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- [发明专利]用于将人造牙齿粘结到义齿基托的双组分粘合剂-CN201480012227.6有效
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斯特凡·埃希特纳
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维他牙科产品有限公司
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2014-03-10
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2020-07-28
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C08K5/00
- 一种包括至少一种第一组分A和至少一种第二组分B的混合物,其特征在于,所述至少一种第一组分A包括甲基丙烯酸甲酯、溶于过量的甲基丙烯酸甲酯的甲基丙烯酸甲酯的共聚物,其任选地包括,额外溶于其中的至少一种多官能(甲基)丙烯酸酯,尤其是乙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、已二醇二甲基丙烯酸酯、三甘醇二甲基丙烯酸酯(TEGDMA),四甘醇二甲基丙烯酸酯、二脲烷二甲基丙烯酸酯、双酚A双甲基丙烯酸缩水甘油酯(bis(hydroxymethacryloyloxypropoxy)‑phenylpropane(bis‑GMA)、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯;和基于过氧化物的自由基引发剂,其中,用量为30~50重量份的所述甲基丙烯酸甲酯的共聚物溶于65~85重量份的单体甲基丙烯酸甲酯和3~15重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯,特别是三甘醇二甲基丙烯酸酯(TEGDMA)的溶液,与0.5~3重量份的所述基于过氧化物的自由基引发剂,特别是过氧化苯甲酰在70~90重量份的单体甲基丙烯酸甲酯中的溶液混合,并且所述至少一种第二组分B包括甲基丙烯酸甲酯和叔胺。
- 用于人造牙齿粘结义齿组分粘合剂
- [发明专利]芯片切割用UV減粘膜-CN202110959978.0在审
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夏枝巧;朱秀梅
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上海百卡新材料科技有限公司
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2019-03-20
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2021-11-19
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C09J133/00
- 本发明公开了芯片切割用UV減粘膜,包括丙烯酸树脂、环氧树脂交联剂共聚合的胶料、多元不饱和树脂、起始剂混合液和抗静电剂,所述丙烯酸树脂是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的总称,丙烯酸树脂涂料就是以(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯为主体,同其他丙烯酸酯共聚所得丙烯酸树脂制得的热塑性或热固性树脂涂料,或丙烯酸辐射涂料,減粘膜采用特殊研发的玻化温度为‑25~‑35℃的丙烯酸树脂;本发明采用自行研发的玻化温度为‑25~‑35℃的丙烯酸树脂,采用自行开发之PO底材,是属于一种环保型材料,有异于国外进口之聚氯乙烯(有毒物质),环氧树脂交联剂共聚合的胶料,烃基高5%以上,不仅使用简单,同时降低了工作难度。
- 芯片切割uv粘膜
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