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[发明专利]具有导电毡的罗贝尔绕组-CN200880016426.9无效
发明人： M·A·威廉姆斯;S·L·卡斯尔伯里 -专利权人：电锁公司
申请日： 2008-03-20 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H02K15/12 文献下载
摘要：一种用于罗贝尔线棒或绕组中的包括导电毡和不导电树脂的导电填充物，该导电填充物的制造方法以及罗贝尔线棒或绕组的制造方法。
具有导电贝尔绕组

[实用新型]消毒柜导电器-CN200720059920.6有效
发明人：叶远璋;贾振钊 -专利权人：广东万和集团有限公司
申请日： 2007-11-21 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01R41/00 文献下载
摘要：一种消毒柜导电器，主要技术特征是它包括导电轨座、导电轨、导电接头，所述的导电轨座固定在消毒柜箱体上，导电轨与导电轨座连接，导电接头与消毒柜门体连接，且与导电轨动接触。具有能够有效地导电，使用灵活方便、导电性能可靠，且门体不弹回等特点。
消毒柜导电

[发明专利]陶瓷加热器-CN97104954.8无效
发明人：小西雅弘 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 1997-03-31 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： H05B3/18 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷加热器，其中由导电陶瓷材料形成的一电阻加热件嵌在陶瓷体中。导电陶瓷材料具有导电陶瓷相弥散在陶瓷基体相中的结构，并含有30wt％至80wt％范围内的导电陶瓷相。当在导电陶瓷材料截面上画一个具有一定半径的虚圆时，如果在虚圆中导电陶瓷相颗粒的面积比不小于60％，由虚圆包围的区域则被定义为导电陶瓷相颗粒分布不匀部分，所述分布不匀部分的最大直径被设定为不大于5μm。
陶瓷加热器

[发明专利]一种用于配电单元的复合导电部件-CN201811022119.3有效
发明人：李居东;许兴印;卢哲;任雪童;杨洪广 -专利权人：哈尔滨研拓科技发展有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H02B1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于配电单元的复合导电部件。该复合导电部件包括：多个导电单元、三组合螺丝、附加电缆以及弹性锁紧圈；所述导电单元的结构为U型，采用整体冲压成型结构，相邻两个所述导电单元通过所述三组合螺丝连接；所述附加电缆设置在所述导电单元的下方；所述弹性锁紧圈设置在相邻所述导电单元的电连接位置，所述导电单元以及所述附加电缆贯穿所述弹性锁紧圈；所述弹性锁紧圈通过所述三组合螺丝固定。本发明能够在不增加体积的情况下增加截面积，增大电流承载能力，在不增加导电单元结构空间的情况下，使其电流承载能力按需求配置。
一种用于配电单元复合导电部件

[发明专利]浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备-CN202010711396.6在审
发明人：洪银树;尹佐国;李明聪 -专利权人：建准电机工业股份有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备，用以解决现有浸没式冷却装置中的不导电液用量多而成本高的问题。该浸没式冷却装置包括：一密封槽，内部具有一腔室，该腔室中填装有一不导电液；及一电气定位座，位于该腔室中，具有多个固定架位于一底座上，两个相邻的固定架之间形成一插槽，一热源位于该插槽中，且该不导电液浸润该热源
浸没冷却装置具有电子设备

[实用新型]一种电芯产气量测量装置-CN201920746962.X有效
发明人：吕黠物;朱坤庆;计阳;夏小勇;庞佩佩;占克军;聂灿;楚英 -专利权人：东莞维科电池有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G01F22/00 文献下载
摘要：其中电芯产气量测量装置包括杯身，其内承放有不导电液体，气囊浸没于不导电液体中，气囊用于收集电芯化成过程中产生的气体；测量部件，用于测量杯身中的不导电液体的液面高度。
电芯产气量测量装置不导电液体本实用新型气囊化成测量测量部件电池生产测量杯有效地浸没杯身承放液面

[发明专利]固体电解质组合物-CN201780043653.X有效
发明人：科里·奥尼尔;李斌;亚历克斯·弗赖冈;戴德里·斯特兰德 -专利权人：野猫技术开发公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01M10/056 文献下载
摘要：固态电解质包含：聚合物，其可以是离子导电的或不导电的；离子导电无机材料；锂盐；添加剂盐和任选的偶联剂。
固体电解质组合

[发明专利]具有可调整临界电压的高压耗尽型MOS元件及其制造方法-CN201710313015.7有效
发明人：黄宗义;杨清尧 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：一种具有可调整临界电压的高压耗尽型MOS元件及其制造方法，该具有可调整临界电压的高压耗尽型MOS元件包含:第一导电型阱区；第二导电型沟道区，用以于非耗尽状态下使高压耗尽型MOS元件导通操作，且于耗尽状态下使高压耗尽型MOS元件不导通操作；第二导电型连接区，邻接于第二型沟道区；第一导电型栅极，用以控制高压耗尽型MOS元件的导通与不导通；第二导电型轻掺杂扩散区，邻接于第二导电型沟道区；第二导电型源极；第二导电型漏极，不与第一导电型栅极相邻接其中第一导电型栅极具有第一导电型或/及第二导电型的杂质掺杂，且第一导电型栅极的净掺杂浓度根据目标临界电压而决定。
具有可调整临界电压高压耗尽 mos 元件及其制造方法

[发明专利]PCB板的导电孔电性能测试方法及装置-CN201310740006.8无效
发明人：刘洋;刘攀;曾志军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板的导电孔电性能测试方法，包括如下步骤：准备好待测导电孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接，所述导电孔串联形成一条导电线路；采用测试仪器测试导电线路的导通性能，判断所述导电线路上的导电孔是否导通。用导线将待测试电性能的导电孔串联形成一条线路，用测试仪器测试该线路的导电性能，当测试仪表测试结果为导通时，则说明被测试线路上的导电孔均能导通，当测试仪表测试结果为不导通时，则说明被测试线路上存在导电孔不导通的情况
pcb 导电性能测试方法装置

[实用新型]一种可重复使用的碳纤维陪镀板-CN201920414202.9有效
发明人：查红平;肖德文;吴昌兴;朱贵娥;何立发;刘长松 -专利权人：红板(江西)有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种可重复使用的碳纤维陪镀板，其包括碳纤维主体、导电部、导电夹点位及绝缘部，所述导电部设置于碳纤维主体的中部，所述绝缘部设置于碳纤维主体的四周边沿；所述导电夹点位设置于导电部与绝缘部之间，导电部上设置有导电树脂，绝缘部上设置有不导电树脂。本实用新型的碳纤维陪镀板主要由碳纤维布、导电树脂、不导电树脂等构成复合材料，主体为导电碳纤维板，四周除夹具夹持处开窗不做绝缘处理，其他部分采用不导电树脂涂布，以防止陪镀板两面铜结合不易剥离。本实用新型的导电性好、重量轻、方便阴极金属剥离和重复使用，降低了陪镀板成本；实用性强，具有较强的推广意义。
导电部绝缘部镀板碳纤维主体不导电本实用新型导电树脂导电夹碳纤维树脂点位剥离导电碳纤维板导电性绝缘处理树脂涂布四周边沿碳纤维布阴极金属复合材料夹具夹可重复重量轻开窗

[实用新型]一种不烫手的电焊钳-CN201120254782.3有效
发明人：刘斌 -专利权人：刘斌
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： B23K9/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种不烫手的电焊钳。本实用新型的目的在于提供一种不烫手的电焊钳。本实用新型包括钳头、上导电板和下导电板，其特征在于：所述的钳头的外面，设有陶瓷保护罩，下导电板通过接线端子和导线与电源连接。本实用新型主要用作电焊工具。
一种烫手焊钳

[发明专利]避免挂架金属化的电镀挂架处理-CN201580008986.X在审
发明人： R·D·赫德曼;R·V·查帕内利;A·希斯洛普 -专利权人：麦克德米德尖端有限公司
申请日： 2015-01-16 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明描述一种在电沉积制程中用于支撑非导电性基材的电镀挂架。该电镀挂架被一种不导电材料涂层，该不导电材料例如为PVC塑性溶胶。
避免挂架金属化电镀处理

[实用新型]防电磁干扰传输排线-CN200720194426.0有效
发明人：刘大裕;刘大源 -专利权人：高位企业有限公司
申请日： 2007-11-29 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01B11/06 文献下载
摘要：本实用新型为一种防电磁干扰传输排线，包含有：复数导电线材；与一绝缘包覆体，所述的绝缘包覆体是纵向包覆在每一导电线材表面同时令所述的导电线材以相同间距平行布置方式相互排列，且呈现一体成形的扁平状，并具备可绕性；其中所述的绝缘包覆体内参杂有一防电磁干扰、不导电材料，并通过所述的防电磁干扰、不导电材料以防止所述的导电线材在讯号传输过程中遭受外界电磁干扰而造成讯号传输错误。
电磁干扰传输排线

[发明专利]芯片封装组件及其制造方法-CN201811122491.1有效
发明人：叶佳明 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装组件，包括：芯片；至少两个电极焊盘，位于所述芯片的有源面上；至少包括第一钝化层的不导电结构，图案化的所述不导电结构覆盖所述芯片的有源面，并选择性的部分裸露所述电极焊盘；至少两个电互连结构，与所述电极焊盘电连接；以及抗爬电结构，位于至少两个所述电互连结构之间，用于增加至少两个所述电互连结构之间的爬电距离，其中，所述抗爬电结构至少具有与所述不导电结构不共平面的第一部分。
芯片封装组件及其制造方法

[实用新型]一种具有不导电不导热加热层的真空碳管炉-CN202121685673.7有效
发明人：杨华峰 -专利权人：包头三钐稀土有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： F27B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有不导电不导热加热层的真空碳管炉，包括底座，该底座底部设置有炉体，该炉体顶部设置有炉盖，底座内部开设有传动腔及通风道，底座一侧设置有充气阀，底座顶部中间位置设置有凸台，凸台顶部设置有加热层
一种具有导电导热加热真空碳管炉