专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]点位结构、显示面板、显示装置-CN201920875766.2有效
  • 黄世帅 - 惠科股份有限公司;滁州惠科光电科技有限公司
  • 2019-06-11 - 2020-04-17 - H01L23/544
  • 本实用新型提供了一种银点位结构,包括第一基板;第二基板,第二基板与第一基板相对设置;贴设于第二基板相背于第一基板的一侧;银,银设置在第二基板,并连接第一基板与第二基板;定位组件,定位组件设置在朝向第二基板的一侧,其中,银的投影落在定位组件围合成的定位区域内。本实用新型技术方案通过在设置一定位组件,并将设有定位组件的一侧贴合在第二基板设有定位组件的位置较薄,在仪器检测的过程中,厚度较薄的位置其反光率较低,可以通过参考定位组件的位置来识别银是否点在正确的位置。
  • 银胶点位结构显示面板显示装置
  • [发明专利]一种封装方法和LED灯板-CN202010262305.5有效
  • 米智;廖加成;白耀平 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2020-04-06 - 2021-04-13 - H01L33/48
  • 封装方法包括以下步骤:将黑色封装到灯板形成层,灯板包括板体和焊接在板体的若干发光芯片单元,灯板封装形成的层高于发光芯片单元;使用有机溶剂浸泡灯板使得若干发光芯片单元间隙中形成残留层;LED灯板包括板体、若干发光芯片单元和残留层,残留层通过所述的封装方法所得。通过先封装层,然后经有机溶剂刻蚀使得若干发光芯片单元间隙中形成残留层,利用该残留层可以有效地减少背景的发光,提高Mini LED显示画面的对比度,且整个封面是一体结构,可以有效地提高显示地稳定性
  • 一种封装方法led灯板
  • [发明专利]一种液晶面板及液晶显示器-CN201611248032.9有效
  • 简重光 - 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
  • 2016-12-29 - 2019-05-14 - G02F1/1335
  • 液晶面板包括彩膜基板,所述彩膜基板包括:基板;矩阵,所述矩阵设置在基板;第一凹槽,所述第一凹槽设置在矩阵,所述第一凹槽贯穿矩阵,第一凹槽底面为基板,所述第一凹槽设有黑色框。黑色框矩阵连接一侧可以直接与基板连接,增加框与基板的接触面积,框对于基板的附着力远大过于框对于矩阵的附着力,由于在矩阵开设凹槽后会导致漏光,使用黑色框进行涂布,以防止漏光,如此黑色框可以很好的将彩膜基板和阵列基板粘粘固定,提高框矩阵的连接强度,增强PCT和Peeling测试强度。
  • 一种液晶面板液晶显示器
  • [发明专利]一种封装组件的制作方法及显示装置的制作方法-CN202211223853.2在审
  • 陈锐冰 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-04-07 - H01L33/54
  • 本发明涉及一种封装组件的制作方法及显示装置的制作方法,封装组件的制作方法包括:提供透光层;在所述透光设置层;在所述设置容纳LED芯片的若干窗口,各所述窗口贯穿所述层至所述透光层;所述层被配置为在压合后向所述LED芯片流动填充,将所述LED芯片的至少部分侧出光面围合,所述透光层被配置为覆盖在所述LED芯片的顶出光面上。封装组件的层设有窗口,封装时层不会与LED芯片的顶出光面接触,使得LED芯片的顶出光面不会有的残留,保证了LED芯片的良好出光,显示装置的显示效果更好。
  • 一种封装组件制作方法显示装置
  • [发明专利]一种实现自动上料的装置-CN201911389386.9在审
  • 涂必胜 - 上海隽工自动化科技有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-04-28 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种实现自动上料的装置,包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、抓取机构和料控制器,所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相通,所述圆震位于直震供料机构的出口端与直震进料机构的进口端之间,所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端,所述抓取机构位于旋转供料机构的附近,所述料控制器分别与直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构和抓取机构电连接。采用本发明所述装置,不仅可实现半导体封装过程中的自动上料,能有效提高料的效率和质量,而且可明显降低生产成本,具有显著工业应用价值。
  • 一种实现自动装置
  • [实用新型]一种实现自动上料的装置-CN201922427912.8有效
  • 涂必胜 - 上海隽工自动化科技有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-06-23 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种实现自动上料的装置,包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、抓取机构和料控制器,所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相通,所述圆震位于直震供料机构的出口端与直震进料机构的进口端之间,所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端,所述抓取机构位于旋转供料机构的附近,所述料控制器分别与直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构和抓取机构电连接。采用本实用新型所述装置,不仅可实现半导体封装过程中的自动上料,能有效提高料的效率和质量,而且可明显降低生产成本,具有显著工业应用价值。
  • 一种实现自动装置
  • [发明专利]彩钢粘接回收装置及回收的方法-CN201611027365.9有效
  • 倪兆刚;倪旭正 - 倪兆刚
  • 2016-11-22 - 2018-01-30 - F16B11/00
  • 本发明属于彩钢粘接喷涂技术领域,公开了一种彩钢粘接回收装置及回收方法。其主要技术特征为包括位于白管和管下方的白收集槽和收集槽,在白收集槽和收集槽下方设置有白暂储箱和暂储箱,在所述收集槽下方设置有与暂储箱连通的引管,该引管下端插入暂储箱底部,在引管上方设置有封堵,在暂储箱下方设置有导流管,在所述暂储箱内设置有“N”型导料管,导料管通过导管与存储箱连通,白暂储箱直接与白存储箱连通。在收集过程中,始终处于封闭空间内,避免了风干凝固,收集后的可以继续利用;因此大大降低了生产成本,避免了因点燃或丢弃固化的和白混合物对空气或土壤造成的污染。
  • 彩钢粘接胶回收装置方法
  • [实用新型]彩钢粘接回收装置-CN201621248955.X有效
  • 倪兆刚;倪旭正 - 倪兆刚
  • 2016-11-22 - 2017-05-10 - F16B11/00
  • 本实用新型属于彩钢粘接喷涂技术领域,公开了一种彩钢粘接回收装置。其主要技术特征为包括位于白管和管下方的白收集槽和收集槽,在白收集槽和收集槽下方设置有白暂储箱和暂储箱,在所述收集槽下方设置有与暂储箱连通的引管,该引管下端插入暂储箱底部,在引管上方设置有封堵,在暂储箱下方设置有导流管,在所述暂储箱内设置有“N”型导料管,导料管通过导管与存储箱连通,白暂储箱直接与白存储箱连通。在收集过程中,始终处于封闭空间内,避免了风干凝固,收集后的可以继续利用;因此大大降低了生产成本,避免了因点燃或丢弃固化的和白混合物对空气或土壤造成的污染。
  • 彩钢粘接胶回收装置
  • [实用新型]一种基于软减震的一体式唱片机音响-CN202121701439.9有效
  • 罗斯 - 罗通
  • 2021-07-26 - 2021-12-28 - G11B33/08
  • 本实用新型公开一种基于软减震的一体式唱片机音响,包括箱体、音箱和安装于箱体上端的唱片机芯模块,箱体下端安装有可拆卸的底板,底板安装有至少四个螺栓且螺栓一端设于机箱的内腔,音箱与底板之间顶触安装有软柱且软柱套设于螺栓,音箱通过软柱的顶触力悬空安装于螺栓,箱体内设置有控制板,箱体设置有外露的电源接入口,电源接入口、音箱和唱片机芯模块均与控制板电性连接。因此当音箱发音震动时,这些软柱起到变形、吸能的作用,进而有效减小箱体的震动,同时减少对唱片机芯模块安装唱片的发声影响,使唱片机播放的声音平稳、清晰,有效提高音质,大大提升产品档次。
  • 一种基于减震体式唱片音响

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