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[发明专利]自动玻璃上芯片接合器-CN200610112359.3有效
发明人：陈明出 -专利权人： SFA工程股份有限公司
申请日： 2006-08-31 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种自动玻璃上芯片接合器包括：面板供应模块，其连续供应面板；导电薄膜附着模块，其配置成靠近面板供应模块，并将导电薄膜附着在面板的芯片接合位置；预接合模块，其配置成靠近导电薄膜附着模块，并将芯片临时接合在附着导电薄膜的面板的芯片接合位置；芯片供应模块，其配置成靠近预接合模块，并将芯片连续供应到预接合模块；主接合模块，其配置成靠近预接合模块，将芯片完全接合到面板；面板卸载模块，其配置成靠近主接合模块，并将完全接合芯片的面板连续卸载到外部
自动玻璃芯片接合

[发明专利]玻璃上芯片接合检验设备-CN201410220535.X有效
发明人：金鲜中;李伦基;李诚录 -专利权人： V-ONE技术股份有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃上芯片接合检验设备，包括底座；相对底座水平设置的检验物体；安装在底座上并设置在检验物体下方的第一成像装置，其在相对检验物体沿一个方向(扫描方向)移动的同时将可见光照射在检验物体上，以按照行扫描方法利用反射光捕获检验物体的下部图像；安装在底座上并设置在检验物体上方的第二成像装置，其在相对检验物体沿一个方向(扫描方向)移动的同时将红外光照射在检验物体上，以按照行扫描方法利用反射光捕获检验物体的上部图像；使第一和第二成像装置沿扫描方向移动的驱动单元
玻璃芯片接合检验设备

[发明专利]上电复位电路及芯片-CN202010444130.X有效
发明人：李德建;王小曼;杨立新;杨小坤;万培元;白涛;白志华;陈志杰;沈冲飞;华斌 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网上海市电力公司;国家电网有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H03K17/22 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种上电复位电路及芯片，属于芯片领域。所述上电复位电路包括：包括电容模块、开关模块和波形整形模块，在电源电压上升阶段，所述开关模块用于在所述电源电压大于第一预设值的情况下接通，其中在所述开关模块未接通的情况下，所述第一电压处于上升状态，在所述开关模块接通的情况下其在电源电压上电缓慢时芯片仍然能够正常复位，并且在电源快速掉电重启时，仍然能够正常产生二次复位信号。
复位电路芯片

[发明专利]检测芯片上缺陷的方法-CN200610068014.2无效
发明人：叶家宪;王淳生 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2006-03-23 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： G01R31/317 文献下载
摘要：一种用来检测一芯片上一缺陷的方法，该方法包含有：利用多个扫描型样来扫描该芯片上多个扫描链；对于每一个扫描型样，取得至少一嫌疑节点集合或一安全节点集合；取得所有非空集合的嫌疑节点集合的一交集，其中非空集合的嫌疑节点集合为至少包含有一嫌疑节点的嫌疑节点集合；取得对应该多个扫描型样的所有安全节点集合的一联集；将该交集减去该联集，以取得一结果嫌疑节点集合；以及根据该结果嫌疑节点集合，以检测该芯片上的该缺陷。
检测芯片缺陷方法

[实用新型]上电复位电路及芯片-CN201721892786.8有效
发明人：虞峰;郑卫卫 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H03K17/22 文献下载
摘要：公开了一种上电复位电路及芯片，包括：电压检测电路，用于接收外部电源的电压变化信号，对其进行阈值检测处理，输出检测信号；延时电路，用于接收检测信号并根据检测信号生成重置信号；时钟电路，用于产生时钟信号；复位计时电路，用于接收重置信号和时钟信号，并根据重置信号和时钟信号生成上电复位信号；时钟电路还用于接收上电复位信号，并根据上电复位信号关闭或者开启；当检测信号发生跳变时，外部电源的电压值为复位阈值电压。本实用新型提供的上电复位电路通过电阻分压检测获取精确的复位阈值电压，通过改变电阻的阻值调整复位阈值电压；通过计数器对时钟信号进行计数来实现精确的复位时间；还通过共用支路以及复位后关闭时钟电路来降低功耗。
复位上电复位电路上电复位信号时钟电路重置信号阈值电压时钟信号外部电源芯片产生时钟信号电压变化信号电压检测电路检测信号发生时钟信号生成输出检测信号计数器本实用新型电阻分压共用支路计时电路检测信号降低功耗接收检测延时电路阻值调整阈值检测电阻跳变检测

[实用新型]板上芯片封装车灯-CN201320641508.0有效
发明人：刘金林 -专利权人：刘金林
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种板上芯片封装车灯。本实用新型通过下述技术方案予以实现，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。
芯片封装车灯

[实用新型]一种板上芯片-CN201320478299.2有效
发明人：刘云;王锋 -专利权人：惠州市华阳光电技术有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种板上芯片，包括铝基材和芯片，其中，所述芯片通过蓝宝石衬底设置在所述铝基材的表面。本实用新型提供的板上芯片中，芯片通过绝缘性质的蓝宝石衬底直接设置在铝基材上，剔除了绝缘层，避免了导热系数较低的绝缘层对板上芯片整体散热性能的影响，使得板上芯片的散热性能进一步提高，延长了板上芯片的工作寿命
一种芯片

[实用新型]上电保护电路和芯片-CN201620858571.3有效
发明人：陈和辉;龚辉平;朱永哲;唐军荣;陈定武;张林;柳晓松 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H03K17/567 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种上电保护电路和芯片。
保护电路芯片

[实用新型]电子芯片和片上系统-CN201921509446.1有效
发明人： S·杜克雷;P·拉加 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电子芯片和片上系统。一种电子芯片包括模拟输入连接焊盘和模拟输出连接焊盘。一开关耦合在模拟输入连接焊盘与模拟输出连接焊盘之间。在一个实施例中，芯片操作在自测试模式和有效模式中。
电子芯片系统

[实用新型]芯片底座的上料装置-CN201920660613.6有效
发明人：项刚;谭军;金琦;李旭;李兵 -专利权人：四川九州光电子技术有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片底座的上料装置，包括夹子X轴安装板，所述夹子轴安装板底部固定安装有夹子X轴模组，所述夹子X轴模组一侧固定连接有X轴马达连轴器，所述X轴马达连轴器远离夹子Z轴模组的一侧固定安装有X轴马达安装块，所述X轴马达安装块固定安装有X轴马达，所述夹子X轴安装板顶部通过安装架固定安装有上料申退马达，所述上料申退马达一侧固定安装有成品申退马达，所述夹子X轴安装板远离上料申退马达的一侧通过螺钉固定安装有R轴马达固定块，本实用新型解决了传统的上料机构在使用时上料下料速度较慢，不能快速的将产品进行上料下料，不能提高生产效率的问题。
芯片底座装置

[实用新型]芯片设备的上料机构-CN202121999065.3有效
发明人：何润;叶正兴;丁家强 -专利权人：苏州乾鸣半导体设备有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片设备的上料机构，包括上料机台，所述上料机台上设置有至少一组上料移动组件、补料移动组件、补料芯片组件，每组上料移动组件、补料移动组件均包括上料移载组件、上料夹紧组件，所述上料夹紧组件设置于上料移载组件上；所述补料芯片组件设置于上料移动组件、补料移动组件上方位置，将补料移动组件的料盘内芯片移动至上料移动组件的料盘内。本实用新型通过自动化测试代替了人工劳动，不仅定位精准，而且能够大大提高测试效率，同时支持对整个料盘上的芯片同时上料优点。
芯片设备机构

[实用新型]芯片上的焊球配置-CN01264322.X无效
发明人：陈淑惠;陈秀姿 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2001-09-27 - 公布日： 2002-12-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种芯片上的焊球配置，此芯片包括基板、第一焊球、第二焊球。其中第一焊球位于基板上的外围，并且以由外向内的方式排列。第二焊球位于基板上的中央部分，而第二焊球排列成数个第一几何图形样式，并且第一几何图形样式围绕成第二几何图形样式且以基板的中央为中心排列，或是将芯片的数个电源区域划分清楚，分析第二焊球与电源区域的冲突情况，再将有冲突的焊球移除，让电源线可直接由中间穿过，避免因电源绕道或其它原因使芯片无法在稳定的环境下工作，本实用新型可使芯片划分多种电源区块，且不需增加芯片的体积与成本。
芯片配置

[实用新型]片上系统芯片供电装置-CN200620035814.X无效
发明人：唐食明 -专利权人：四川长虹电器股份有限公司
申请日： 2006-09-30 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H02J1/00 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术的SoC芯片供电装置结构复杂，成本高的缺点，公开了一种具有时序供电功能的片上系统芯片供电装置。
系统芯片供电装置

[发明专利]一种芯片上系统-CN200480040575.0有效
发明人：克里斯托弗·M·施纳贝尔;彼得·A·史密斯;约翰·E·弗洛尔基;理查德·P·沃兰特 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2004-01-15 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：该腔和其中组装的一些MEMS，对于适合生物医学设备分配所需的精确材料量，或者如芯片上实验室中可以被原位处理。
一种芯片系统

[发明专利]芯片上数据分组和对准-CN200580048685.6有效
发明人：瑟吉·阿纳托利耶维奇·戈罗别茨 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： G06F12/02 文献下载
摘要：本发明描述对从存储器芯片内部的多区段页读取的数据进行再分组的方法。因此，无用单元收集操作时间大大减少且总体系统性能增加。结构特征包含在芯片上寄存器之间选择性地传递页的个别数据区段的能力和在寄存器内使数据区段再对准的能力。
芯片数据分组对准