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- [发明专利]电子设备-CN202011241690.1有效
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刘天宇;李佩
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维沃移动通信有限公司
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2020-11-09
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2023-04-14
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H01Q1/44
- 本申请公开了一种电子设备，包括：中框，所述中框包括第一金属部分和第二金属部分，所述第一金属部分和所述第二金属部分通过绝缘部分相连，所述第一金属部分形成第一天线，所述第二金属部分形成第二天线，所述第一金属部分设有第一通孔，所述第二金属部分设有第二通孔，所述绝缘部分位于所述第一通孔和所述第二通孔之间；侧键，所述侧键包括第一键帽和第二键帽，所述第一键帽设置于所述第一通孔内，所述第二键帽设置于所述第二通孔内。
- 电子设备
- [发明专利]字符输入装置及字符输入方法-CN201380074981.8有效
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郑喜盛
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呢哦怕的株式会社
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2013-04-04
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2017-11-07
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G06F3/02
- 本发明涉及一种字符输入装置及字符输入方法，其包括触摸屏；第一键区信息数据库，其存储有对于第一键区的信息；第二键区信息数据库，其存储有对于第二键区的信息；第一键区生成部，其在字符输入模式时，将由至少一个以上的字符键构成的第一键区显示在所述触摸屏上；第一键触摸识别部，其在所述第一键区如果感知到第一键的触摸，则从所述第一键区信息数据库获取对应于所述第一键的值的字符代码，并呼叫第二键区生成部；第二键区生成部，其根据所述第一键触摸识别部的呼叫，生成包括与所述第一键相关的字符键的第二键区，从而以虚拟的形式显示在所述触摸屏上；第二键触摸识别部，其在所述第二键区如果感知到触摸移动操作，则从所述第二键区信息数据库获取对应于所述触摸移动操作的字符，从而显示在所述触摸屏上。
- 字符输入装置方法
- [发明专利]用于一键通类型业务的方法和装置-CN200680039808.4有效
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J·霍尔姆;H·艾伯特森;H·普里比茨
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艾利森电话股份有限公司
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2006-10-24
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2009-01-21
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H04L29/06
- 本发明提供了一种在一键通业务中使用的方法，其中终端需要发言权以分配媒体内容给另一个参与一键通会话的终端。在本方法的一个方面，单个发言权请求消息从PoC终端A发送(1)到PoC服务器S。发言权消息指示，对于至少一个媒体类型，涉及该媒体类型的请求的允许或者拒绝如何影响和/或依赖涉及至少一个其它媒体类型的请求和/或到何种程度。例如，发言权请求消息可以指示，对于至少一个媒体类型，如果涉及该媒体类型的请求被拒绝，则涉及任一其它媒体类型的请求也应当被拒绝，也就是，该媒体类型是必需的。发言权请求消息还可以指示，对于至少一个媒体类型，涉及该媒体类型的请求的允许或拒绝不应当影响涉及任一其它媒体类型的请求的允许或拒绝，也就是该媒体类型是可选择的。另一方面，可以使用多个发言权请求消息，并一起处理。一键通业务可以是基于蜂窝的无线一键通业务(PoC)。一键通类型业务可以是会议业务。
- 用于一键通类型业务方法装置
- [实用新型]一种多功能胶囊机-CN201420769907.X有效
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张斌;邱鸿杰
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宁波贝仕迪电器有限公司;上海速饮乐食品饮料有限公司
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2014-12-05
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2015-06-03
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A47J31/44
- 本实用新型提供一种多功能胶囊机涉及饮料制备装置技术领域，克服了现有的胶囊机功能单纯，不能满足多功能的需求，它包括酿造组，其特征在于：所述的酿造组内连接有胶囊盒，胶囊盒内设有胶囊，所述的酿造组旁设有并与主控板相连接，主控板与按键板相连接，所述的酿造组上连接有三通单向阀，三通单向阀通过电磁阀与锅炉相连接，锅炉通过水泵与水箱相连接；所述的三通单向阀上连接有气泵；所述的胶囊的直径为30mm-61mm，高度为20mm-60mm；所述的胶囊内设有滤纸或者过滤网；本实用新型一个系统可以酿造两种或者多种不同胶囊，使用方便，具有独特的清洗功能；具有一键煮咖啡、一键煮豆浆、一键煮热饮、一键清洗的多功能，使用更加方便。
- 一种多功能胶囊
- [发明专利]可编程配电箱-CN201110462365.2无效
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王廷志;余伟
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江南大学
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2011-12-27
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2012-07-11
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H02G3/08
- 一种可编程配电箱，包括总开关，可编程定时器，多个支路开关，所述可编程定时器上设置有LED显示屏，一键通，多个功能按键。所述总开关处于常闭合状态，也可在特殊情况下断开，对其后面的电路断电；所述可编程定时器可根据使用者的需要进行编程，通过其上的多个功能按键可设定配电箱通断电的时间，如果想在可编程定时器设定的断电时间用电，按一下一键通，可编程定时器就处于常通电状态，再按一下一键通，可编程定时器又恢复到原设定状态，LED显示屏可以作设定屏用，也可以显示时间作时钟用；所述多个支路开关可用来控制多个分支路通断电，处于常闭合状态。
- 可编程配电箱
- [发明专利]三维封装结构及其制造方法-CN201210408830.9有效
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赵立新
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格科微电子（上海）有限公司
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2012-10-23
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2017-11-07
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H01L27/04
- 本发明涉及一种三维封装结构及其制造方法。该三维封装结构包括第一半导体装置和第二半导体装置，第一半导体装置包括位于底层的第一衬底和位于中间的第一器件层，以及位于顶层的第一键合层，第一键合层包括一个或多个第一焊垫、一个或多个与第一器件层中的器件电连接的第一外接焊垫；第二半导体装置包括位于底层的第二衬底和位于中间的第二器件层，以及位于顶层的第二键合层，第二键合层包括一个或多个第二焊垫，第二键合层与第一键合层键合连接；以及使第一外接焊垫暴露的通孔，通孔的四周填充有介电质，通孔的中间填充有与第一外接焊垫电连接的金属。本发明将第一半导体装置和第二半导体装置通过键合封装，使得三维封装结构的封装体积小。
- 三维封装结构及其制造方法
- [发明专利]一种嵌入式LED芯片及其制备方法-CN202110041396.4在审
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李国强
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广州市艾佛光通科技有限公司
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2021-01-13
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2021-05-28
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H01L33/38
- 本发明提供一种嵌入式LED芯片及其制备方法，该LED芯片包括：导电衬底、第一键合金属层、第二键合金属层、功能层、柱状P电极和柱状N电极；所述导电衬底、所述第一键合金属层、所述第二键合金属层和所述功能层按照从下向上的顺序依次排布；所述柱状P电极依次穿透所述导电衬底、所述第一键合金属层、所述第二键合金属层与所述功能层底部接触形成电导通，并且所述柱状P电极与所述导电衬底底部齐平；所述柱状N电极位于所述功能层内部，并且所述柱状N电极底部与所述第二键合金属层接触形成电导通本发明的LED芯片除了具有嵌入式电极结构的优势外，P电极的特殊嵌入方式有效避免了以往制作电极而损失的一部分发光面积，提升了芯片的光输出功率。
- 一种嵌入式led芯片及其制备方法
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