[实用新型]一种微弹簧焊柱快速预阵列化装置有效
| 申请号： | 202320091684.5 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN219066775U | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张志模;朱家昌;袁渊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;H01L21/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种微弹簧焊柱快速预阵列化装置，属于集成电路封装领域，包括微弹簧导向框架、微弹簧预阵列板、载板和水平振动台；将微弹簧导向框架中带圆角的导向孔与微弹簧预阵列板中的通孔对齐，通过水平振动台提供水平方向振动，实现微弹簧焊柱的自由筛选和快速预阵列化。此外，微弹簧阵列板会辅助微弹簧焊柱阵列完成后续的回流焊接工艺，使用低热膨胀系数的石墨，可以有效避免工装受热后脱模困难的问题。本实用新型弥补了常规真空振动吸附台与微弹簧焊柱几何结构的不兼容问题，可满足高可靠、高集成密度的电子封装的应用需求，并且装置结构紧凑，能快速实现微弹簧结构焊柱的预阵列化，实现高密度高可靠的电子组装互联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹簧 快速 阵列 化装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
