[发明专利]一种基于衍射的套刻标记在审
| 申请号： | 202310934464.9 | 申请日： | 2023-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116960112A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 梁言 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G03F9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘乐 |
| 地址： | 201807 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及套刻对准领域，特别是涉及一种基于衍射的套刻标记，从上到下依次包括设置于当前层的当前层套刻标记、设置于第一前层的第一前层套刻标记及设置于第二前层的第二前层套刻标记；所述当前层套刻标记包括第一象限图案、第二象限图案、第三象限图案及第四象限图案；每个象限图案均包括多条互相平行的标记线，所述标记线均为倾斜角度的线条；每个前层套刻标记与一组对角象限图案对应，且包括多条标记线；所述第一前层套刻标记与所述当前层套刻标记组成的图案，及所述第二前层套刻标记与所述当前层套刻标记组成的图案，均为中心对称图案。本发明通过设置中心对称的、具有倾斜的标记线的套刻标记，缩短了量测时间，并减小了套刻标记的面积占用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 衍射 标记 | ||
【主权项】：
暂无信息
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