[发明专利]二极管气孔自动检测设备在审
| 申请号： | 202310843140.4 | 申请日： | 2023-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN116960015A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;杨华;汪都 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 齐葵 |
| 地址： | 247099 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种二极管气孔自动检测设备，涉及二极管生产检测技术领域，包括第二支撑座和多个二极管本体，所述第二支撑座上安装有第二挡块和第三挡块，所述第二挡块设置有两组，两个所述第二挡块分别位于下料槽的两侧，所述第三挡块沿着下料槽下料方向与相对应的第二挡块对齐；所述第二支撑座上安装有第一摄像头和第二摄像头，所述第一摄像头与第二挡块相对应，所述第二摄像头与第三挡块相对应；所述第一摄像头和第二摄像头分别位于下料槽两侧的第二支撑座上，通过第一摄像头和第二摄像头的设置，在实现二极管本体两个引线气泡检测的同时，第一摄像头和第二摄像头进行摄像的时候不会出现相互干扰的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 气孔 自动检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽安美半导体有限公司，未经安徽安美半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310843140.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
