[发明专利]一种改善溢胶的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310838928.6 申请日: 2023-07-10
公开(公告)号: CN116921150A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 吴志湘;舒维宾;李羲 申请(专利权)人: 惠州西文思技术股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05D1/26
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 侯程新
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种改善溢胶的装置及方法,其属于电子产品点胶设备的技术领域,其包括:工作台、限位治具、纵向驱动模块、横向驱动模块、连接平台、点胶执行机构以及视觉模块;工作台之上设置之上一限位治具;限位治具的邻侧设置纵向驱动模块;纵向驱动模块与横向驱动模块相连,纵向驱动模块驱动横向驱动模块沿纵向往复移动。连接平台活动设置于横向驱动模块之上;横向驱动模块驱动连接平台沿横向往复动作。点胶执行机构设置于连接平台之上;视觉模块相邻点胶执行机构设置于连接平台之上。本发明一种改善溢胶的装置及方法解决了如何改善电子产品在点胶的过程中容易出现溢胶的技术问题。
搜索关键词: 一种 改善 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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