[发明专利]一种降低气孔率的自修复陶瓷材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310786466.8 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116789440A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈照强;史玉鑫;许崇海;陈辉;衣明东;肖光春;张静婕;刘文俊 | 申请（专利权）人： | 齐鲁工业大学（山东省科学院） |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/645 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张晓鹏 |
| 地址： | 250353 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种降低气孔率的自修复陶瓷及其制备方法，包括以下体积份的组分：Al |
||
| 搜索关键词： | 一种 降低 气孔率 修复 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于齐鲁工业大学（山东省科学院），未经齐鲁工业大学（山东省科学院）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310786466.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
