[发明专利]改善腔体清洁效率的方法在审
申请号: | 202310782734.9 | 申请日: | 2023-06-29 |
公开(公告)号: | CN116791061A | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 王诗昊;张瑜;曹永峰;曾招钦;鲍宇;郭晓清 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/46 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种改善腔体清洁效率的方法,所述方法包括:提供一能够实现原子层沉积工艺的腔体,所述腔体内有在形成铝钛合金薄膜的过程中产生的铝基附产物;将设于基座上的加热组件的位置随所述基座升至最高点,并在420℃~450℃的温度下加热4~8小时,且在加热的过程中使用氩气进行吹扫以清洁所述腔体,其中,所述基座设于所述腔体内,且其高度能够调节。通过本发明解决了现有的腔体清洁效率较低的问题。 | ||
搜索关键词: | 改善 清洁 效率 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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