[发明专利]底座组件及边皮硅料粘棒装置在审
申请号: | 202310775953.4 | 申请日: | 2023-06-28 |
公开(公告)号: | CN116811051A | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 朱佰庆;王新辉;卓超 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D7/00;B28D5/04 |
代理公司: | 北京济思达知识产权代理事务所(普通合伙) 16114 | 代理人: | 陈小强 |
地址: | 266114 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种底座组件及边皮硅料粘棒装置,包括固定底板和定位装置,所述定位装置固定设置在所述固定底板上,且所述定位装置包括相互垂直第一定位板和第二定位板,所述第一定位板和所述第二定位板均与所述固定底板相垂直,在第一定位板和第二定位板上分别设置有侧面压紧组件,在上部设置有顶部压紧组件,这样能够在边皮硅料粘结叠放好后,通过侧面压紧组件将粘结的硅棒对齐,保证其垂直,然后通过顶部压紧组件压紧,使胶水固化,保证了粘结的紧密性;该装置能够对边皮硅料进行标准定位和支撑,保证了初始粘棒的垂直度,相对于人工粘棒工作效率更高,粘棒效果更好。 | ||
搜索关键词: | 底座 组件 边皮硅料粘棒 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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