[发明专利]一种机电一体化精细研磨设备在审

专利信息
申请号: 202310696799.1 申请日: 2023-06-12
公开(公告)号: CN116922225A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 丁伟;姜颖;周诚;陶春桂;沈良威;黄琳 申请(专利权)人: 江苏中安建设集团有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B55/00;B24B49/16
代理公司: 南京桦森专利代理事务所(普通合伙) 32652 代理人: 叶昕
地址: 213300 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于金属研磨技术领域,且公开了一种机电一体化精细研磨设备,包括有,主壳,主壳的内腔的底部固定安装有支撑座,支撑座上表面的另一侧固定安装有第一驱动件,第一驱动件输出轴的顶端固定安装有第一主动齿轮,支撑座上表面的前侧固定安装有第二驱动件,第二驱动件输出轴的顶端固定安装有第二主动齿轮,主壳的内腔的上部活动套接有研磨盘,研磨盘的下表面固定安装有与第一主动齿轮啮合的第一被动齿轮圈,离心机构,离心机构设置在研磨盘中部与支撑座上表面之间。从而解决了工件的重量大,需要研磨的厚度小时,即使在不加配重块,工件自身的重量也会造成单次研磨的厚度也超过需要的研磨厚度,导致研磨后精度下降的问题。
搜索关键词: 一种 机电 一体化 精细 研磨 设备
【主权项】:
暂无信息
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