[发明专利]一种基于STM32核心板的多合一模组测试系统及方法在审
申请号: | 202310633882.4 | 申请日: | 2023-05-31 |
公开(公告)号: | CN116760975A | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 江小辉;熊运自;冯妙贤 | 申请(专利权)人: | 惠州高盛达科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N17/04 | 分类号: | H04N17/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 唐超 |
地址: | 516006 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种基于STM32核心板的多合一模组测试系统及方法,包括,将核心板通过串口方式连接至测试上位机,串口打开,测试上位机运行测试系统,完成初始化;测试上位机根据多合一模组不同传感器的测试需求,发送对应的测试指令至核心板,核心板接收测试指令后调用相应的线程测试任务进行测试,获得初始测试结果;核心板将初始测试结果发送至测试上位机进行结果对比,获得测试是否通过的目标测试结果,并将目标测试结果通过测试上位机进行显示。本发明通过串口方式可以跟多个核心板进行通信,做到多个模组同时测试的并行测试,能够快速让多合一模组进行批量化生产,提高了多合一模组的生产效率和测试效率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 stm32 核心 合一 模组 测试 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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