[发明专利]一种筒体和封盖的电阻焊接工艺及结构在审
| 申请号： | 202310498435.2 | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN116604157A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 邹春芽;孔祥玉;周龙斌 | 申请（专利权）人： | 广州亨龙智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/34;F04B39/12;F04B39/14 |
| 代理公司： | 广东知产律师事务所 44838 | 代理人： | 莫建坤 |
| 地址： | 510900 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种筒体和封盖的电阻焊接工艺及结构，包括以下步骤：S1:准备筒体、封盖，筒体、封盖预先成型有适合焊接的结构；S2:将筒体与封盖通过焊接装配结构预组装一体，S3：进行焊接，上电极下降压紧封盖，封盖与筒体之间接触位置形成熔核区，压力达到设定值后电阻焊机放电，大电流通过熔核区使该区域发热液化，液化金属冷却后使筒体、封盖固定连接一体；S4:取料。筒体、封盖预先成型有适合焊接的结构，不需要添加焊剂和焊料，无需在焊接前对筒体或封盖进行整形处理，成本低、无环境污染，组装时可预定型方便焊接，而且运用电阻焊工艺代替CO2弧焊工艺，其生产效率与焊接部件直径无关，焊接时间短，可提升生产效率并降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 焊接 工艺 结构 | ||
【主权项】：
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