[发明专利]粘接剂组合物在审
| 申请号： | 202310306974.1 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN116144286A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 白川哲之;松本悟;浅川雄介;熊田达也;福井崇洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘接剂组合物。本发明的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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