[发明专利]提高厚铜微间距载板表面平整度的制作工艺在审
| 申请号： | 202310253601.2 | 申请日： | 2023-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116390369A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;姜寿福 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/18;H05K3/22 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 孙海燕 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种提高厚铜微间距载板表面平整度的制作工艺，包括如下步骤：开料、钻孔、沉铜、第一次电镀、第二次电镀、线路、分段式选择性防焊和表面处理；其中，所述分段式选择性防焊工艺包括如下步骤：防焊前处理、选择性防焊印刷、第一次预烤、初始油墨整平、整板防焊印刷、第二次预烤、整板油墨整平、防焊曝光、防焊显影和防焊后烤。本制作工艺中采用分段式选择性防焊，而缩短了制作流程，提高了生产效率，且得到的整板平整度≤2μm。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 厚铜微 间距 表面 平整 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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