[发明专利]微机电系统结构在审
| 申请号： | 202310093875.X | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116806003A | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈志远;许丰家;毛俊凯;陈建铭;林文山;郭乃豪 | 申请（专利权）人： | 美商富迪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种微机电系统结构。微机电系统结构包含基板及背板，基板具有开口部分，而背板设置于基板的一侧且具有多个声孔。微机电系统结构也包含振膜，振膜设置于基板与背板之间并延伸横跨基板的开口部分。振膜包含通气孔，且气隙形成于振膜与背板之间。微机电系统结构还包含填充结构，填充结构设置于振膜之上且填充结构的一部分设置于通气孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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