[发明专利]一种焊锡料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310048095.3 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116140862A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张洪祥 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02;C22C12/00;C22C30/04;C22C1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子焊接领域，公开一种焊锡料及其制备方法，焊锡料包括以下按重量百分比计的组分：41‑60%的Bi，0.5‑4.5%的Ag，0.1‑2%的Cu，0.01‑0.3%Co和余量为Sn。本发明焊锡料通过控制金属的组分以及各金属之间的比例，有效提高焊锡料的抗跌落以及抗热冲击性能；同时，有利于提高焊锡料的抗老化性、冷热循环性、拉伸性能，以及有利于减小润湿时间、提高润湿力和热疲劳性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州金升阳科技有限公司，未经广州金升阳科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310048095.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
