[实用新型]框架板、电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 202223606519.3 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219592687U | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 周德令;刘向东 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/18;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 乔珊珊 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种框架板、电路板组件及电子设备，属于电路板技术领域。该框架板包括：框架本体；框架本体包括相背的第一面以及第二面，第一面用于与第一电路板连接，第二面用于与第二电路板连接；框架本体的侧面连接有连接筋，侧面上未连接有连接筋的部位设置有第一屏蔽层，连接筋和/或与连接筋位置对应的部分框架本体上设置有屏蔽结构。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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