[实用新型]半导体材料研磨抛光机

摘要

本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，且公开了半导体材料研磨抛光机，包括外壳，所述外壳的内部安装有底盘，所述底盘上安装有两个底部研磨盘，所述底盘的中间位置开有转动槽，所述转动槽内安装有转动电机，所述外壳的外部安装有扩展板，所述研磨电机的输出端安装有顶部研磨盘，本实用新型通过放置的固定方式，针对特定规格的半导体材料，减少夹持固定产生的摩擦或者挤压的情况，同时采用双面抛光的方式，配合底部研磨盘和顶部研磨盘，实现对半导体材料双面抛光，实现压力监测和距离监测，保证具有抛光性能的同时防止抛光时顶部研磨盘下降位置过低造成对半导体材料挤压的问题发生，减少损伤。