[实用新型]一种可拼接的电路板有效

专利信息
申请号: 202223197073.3 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN219876288U 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 阳清照;马玉真;赵开洪 申请(专利权)人: 深圳市冠仁达科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;G09F9/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种可拼接的电路板,涉及电路板领域,包括电路板主体和连接件,电路板主体包括固定外框、电路板模组、导电连接扣和连接孔,电路板模组外壁固定连接有固定外框,固定外框顶部与导电连接扣一端焊接固定,导电连接扣设有八组且对称设置在固定外框顶部四周,固定外框顶部开设有连接孔,连接孔设有四周且对称设置在固定外框顶部四周,该一种可拼接的电路板,电路板主体设有若干组,每组电路板主体之间通过连接件互相拼接固定,在进行使用时,可将多组电路板主体根据需要进行串接,尤其是在LED屏幕领域,每组电路板主体上的灯珠数量是固定的,多组电路板主体串接后可提高显示的精度。
搜索关键词: 一种 拼接 电路板
【主权项】:
暂无信息
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