[实用新型]一种镭焊定位治具及焊接装置有效
| 申请号： | 202222382288.6 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN218396539U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 苏坚;邱国炜;荣新民 | 申请（专利权）人： | 日善电脑配件（嘉善）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/08;B23K26/21;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种镭焊定位治具及焊接装置，镭焊定位治具包括顶面具有装配槽的底板，装配槽内弹性支撑悬浮板，悬浮板上固设若干配件定位组件和若干活动销，底板的顶面上叠置载料板，配件定位组件与活动销贯穿载料板形成升降滑移连接，底板上竖立产品定位组件，产品定位组件由下至上依次贯穿悬浮板、载料板。焊接装置包括呈并排设置的焊接工位、退料工位，焊接工位与退料工位通过滑移升降机构相衔接，滑移升降机构上托载上述的镭焊定位治具，滑移升降机构驱动镭焊定位治具由焊接工位移载至退料工位。本实用新型实现异形小件定位的稳定性和精准度。利用弹性实现退料避位的浮动位移，有效避免硬性退料导致的三伤问题，提高成品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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