[实用新型]一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构有效
| 申请号： | 202222042699.0 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN217822787U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 牛社强;支飞龙 | 申请（专利权）人： | 湖南省矽茂半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 湖南环创光达知识产权代理有限公司 43264 | 代理人： | 阳江军 |
| 地址： | 421001 湖南省衡阳市高*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子技术领域,公开了一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，用以解决在现有的生产过程中，由于引线框结构、基岛共面性精度的差异，外露散热片的背面应为矩形，由于残胶而成为不规则图形，背面外露载体颜色应是白色纯锡，由于残胶而出现花色，散热片残胶影响产品质量等问题。本实用新型包括框架基板，所述框架基板划分为多个封装单元，每个所述封装单元的中心设置有基岛，所述基岛的周侧设置有多个连接筋，所述基岛的背面设计有锁定台阶，所述锁定台阶靠近所述基岛中心的一侧设置有第一V型槽。本实用新型结构新颖独特、简单合理，有助于预防残胶提高产品的成品率、质量及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热片 防残胶 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
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