[实用新型]一种简易集电环修复工装有效

专利信息
申请号: 202221276492.3 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN217469071U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 王天子;宋金超 申请(专利权)人: 摩腾科技(合肥)有限公司
主分类号: H01R43/10 分类号: H01R43/10;B08B1/00
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地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种简易集电环修复工装,包括位于最外部的清理套筒,所述清理套筒内部固定连接有若干排间隔设置的打磨组件和刷毛板,每排所述打磨组件均有若干个打磨片呈环形等间距分布而成,所述打磨片和所述刷毛板均通过螺栓与所述清理套筒内壁固定连接;本实用新型通过在清理套筒内部设置打磨片和刷毛,打磨片可以将滑环的外壁进行打磨,刷毛可以将滑环和绝缘板之间的缝隙进行清扫,如此一来可以对集电环进行修复,并在此过程中由驱动电机带动清理套筒转动,在使用时只需要将清理套筒套在集电环外部即可,使用十分的便捷。
搜索关键词: 一种 简易 集电环 修复 工装
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  • 一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆-202111549294.X
  • 黄仲佳;陈曦;吴平;刘明朗;吴小兵;陶靖;鲍正浩 - 安徽工程大学
  • 2021-12-17 - 2022-04-08 - H01R43/10
  • 本发明公开了一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆,所述在导电铜环上形成银涂层的方法包括:将银浆涂覆到铜环表面,固化后形成银涂层。所述导电铜环用纳米银浆以质量百分比计包括:无机粘结剂1.5‑2%、有机粘结剂0.5‑1.5%、耐磨添加剂0.3‑0.5%、活化剂0.05‑0.1%、溶剂20‑25%、银粉余量。本发明提供的一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆,通过该纳米银浆在铜环上形成银涂层,不仅方法简单、成本低廉,而且附着力强、致密性高、耐磨性好,其性能完全能够达到导电铜环在转子中的使用要求。
  • 一种用于导电滑环的全自动刷丝生产安装设备-202122154469.9
  • 叶丽伟;徐东海;赖利华;王留中 - 杭州灵控自动化设备有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-03-15 - H01R43/10
  • 本实用新型涉及一种用于导电滑环的全自动刷丝生产安装设备,包括:刷架移动装置包括刷架夹持机构、刷架运送机构;刷架上料装置包括刷架输送机构;刷丝成型及装配装置包括刷丝成型机构、刷丝装配机构;涂胶装置包括点胶机构;成品下料装置;控制系统;刷架输送机构输送刷架至刷架夹持机构,刷架运送机构将刷架依次送至刷丝成型及装配装置、涂胶装置以完成刷架一插丝面的刷丝装配及固定,转动刷架一定角度,刷架运送机构将刷架依次送至另一刷丝成型及装配装置、另一涂胶装置以完成刷架另一插丝面的刷丝装配及固定。与现有技术相比,本实用新型具有上料稳定、刷丝成型和装配精度高、稳定性强、工位间衔接流畅、效率高、合格率高、成本低等优势。
  • 一种用于导电滑环的全自动刷丝成型机构-202122155695.9
  • 叶丽伟;徐东海;赖利华;王留中 - 杭州灵控自动化设备有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-03-15 - H01R43/10
  • 本实用新型涉及一种用于导电滑环的全自动刷丝成型机构,包括:内膜具,包括成型顶面、位于成型顶面两侧的两个成型侧面;外模具,配置有用以驱动其朝向内模具位移的外模具位移驱动件,其包括与成型顶面对应的压丝块、与两个成型侧面对应的位于压丝块两侧的夹型块,两侧夹型块配置有用以驱动其相向位移的夹型块位移驱动件;控制系统;机架;外模具朝向内模具位移依次使压丝块压住置于成型顶面上的原丝、使夹型块裁断原丝、使夹型块折弯原丝,最后两侧夹型块相向位移夹住两个成型侧面上的原丝使其成型为刷丝。与现有技术相比,本实用新型具有加工精度高、产品合格率高、返工率低、效率高、稳定性强、结构设计巧妙、使用寿命长、成本低等诸多优势。
  • 一种电容耦合式滑环的制作方法-202111470229.8
  • 刘晓超;徐圆飞;李保磊;翟利;梁丽华 - 北京航星机器制造有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-03-08 - H01R43/10
  • 本发明涉及一种电容耦合式滑环的制作方法,属于X射线计算机断层扫描成像技术(简称“CT技术”)技术领域,解决现有滑环通过增宽旋转盘的宽度来提高整个系统的通信速率,导致设备体积增大,并且成本高的问题。该电容耦合式滑环的制作方法包括如下步骤:步骤1:选择盘体;步骤2:沿盘体的内表面一周制作第一凹槽;步骤3:将发送端数据处理单元固定于盘体上;发送天线固定于第一凹槽内。本发明实现了多通道数据传输。
  • 轻型、高电导滑环及制备方法-202111394794.0
  • 周元凯;张明朗;左雪;倪侃;赵德昊 - 江苏科技大学
  • 2021-11-23 - 2022-02-18 - H01R43/10
  • 本发明公开一种轻型、高电导滑环及制备方法,包括基材和覆盖在基材上的涂层,基材的原料以质量分数计包括5%‑10%的石墨烯和90%‑95%的氢化钛,涂层原料以质量分数计包括0.5%‑1.3%的氧化镧,1%‑2%的硫化钨,7%‑12%的碳纳米管,其余均为银。通过超高速激光熔覆技术熔覆在粉末冶金制成的基材表面形成滑环的涂层。本发明的导电滑环实现了轻量化,增强了滑环涂层的硬度与抗电弧腐蚀性,提高了滑环工作面减摩耐磨的能力,载流性能相比纯银也有所提高,并且工艺简单,降低了航天用导电滑环的制造成本。
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