[实用新型]一种芯片自动装盘设备有效
| 申请号： | 202221024708.7 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN217555083U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;梁猛;林海涛;时威;郑建峰;王菲 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/52 | 分类号： | B65G47/52;B65G47/90 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片自动装盘设备，包括上料仓、下料仓、分料机构、芯片上盘机构、托换机构、堆料机构、料盘移载机构，通过料盘移载机构能够将上料仓的整叠空料盘移载至分料位，并通过与分料机构配合可将料盘依次分出，通过芯片上盘机构能够将芯片依次移载至空料盘上，实现自动装盘；通过托换机构的托换载台顶升上盘位的移载平台上的装有芯片的料盘，可将料盘托换至托换载台上，并通过第二XZ轴电机模组移动至转换位，通过下降将料盘再托换至堆料机构的移载平台上，并通过堆料机构与料盘移载机构配合实现叠置，最后由料盘移载机构将整叠装有芯片的料盘移载至下料仓，以实现芯片的全自动装盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 设备 | ||
【主权项】：
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