[实用新型]一种集成电路芯片测试治具有效
| 申请号： | 202220754417.7 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN217112617U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 刘佳琳 | 申请（专利权）人： | 深圳沐矽昕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;杨石 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福保*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种集成电路芯片测试治具，包括下盖板、上盖、芯片装载板、针板、芯片压块、推板、驱动圆筒、转盘、转动旋钮、锁扣以及压缩弹簧，下盖板的上端壁凹设有一第一容置槽，芯片装载板可拆卸地嵌设于第一容置槽内，下盖板的下端壁凹设有一第二容置槽，针板可拆卸地嵌设于第二容置槽内，上盖的上端壁凹设有一第一螺纹孔，驱动圆筒的外螺纹旋于第一螺纹孔内，推板与驱动圆筒的下端壁可转动连接，转盘可拆卸地固定于驱动圆筒的上端部，本实用新型能够使得芯片装载板和针板可根据不同的芯片型号单独进行拆卸更换，避免整体更换测试装置，节约测试成本，且操作简单，使用方便，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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