[实用新型]一种可压入茶饼的无线射频芯片标签有效
| 申请号： | 202220375721.0 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN216871233U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王俊蘅 | 申请（专利权）人： | 重庆五盾科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400022 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的是一种可压入茶饼的无线射频芯片标签，属于无线射频芯片防伪领域，包括芯片01、无线射频天线02、第一胶层03、第二胶层04、第一保护层05、第二保护层06、安全孔07；所述无线射频天线02与芯片01连接，耦合形成一个具有导电通路的inlay单元，所述inlay单元通过第一胶层03连接第一保护层05，所述inlay单元通过第二胶层04连接第二保护层06，所述第一保护层03上有安全孔07，所述安全孔07的位置与所述芯片01的位置垂直重合，通过本实用新型能更好的解决芯片压入茶饼的难题，从而到达防伪的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可压入茶饼 无线 射频 芯片 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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