[实用新型]电路板真空压合装置及真空压合机有效
申请号: | 202220226594.8 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN217011311U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 徐中华 | 申请(专利权)人: | 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 邵晓丽 |
地址: | 201614 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电路板真空压合装置及真空压合机,该装置包括:上模腔以及下模腔,上模腔依次包括:取付底板、固定板、气囊;上模腔还包括:可伸缩密封装置,可伸缩密封装置设置于取付底板的下表面边缘;下模腔依次包括:烧付底板、治具垫板、以及下真空热盘;上模腔和下模腔扣合后,气囊的下表面与烧付底板的上表面之间形成一型腔;上模腔和下模腔扣合后,可伸缩密封装置位于上模腔和所述下模腔扣合后的接触面,以对上模腔和所述下模腔扣合后的接触面进行填充密封。本实用新型,通过可伸缩密封装置,可以解决现有真空压合机对超出有效压合尺寸外的产品进行作业时会造成表面压痕或断差的问题。 | ||
搜索关键词: | 电路板 真空 装置 压合机 | ||
【主权项】:
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