[实用新型]H桥马达驱动电路模块有效

专利信息
申请号: 202220184834.2 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN217115946U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 周射;陈代见;李梓洋 申请(专利权)人: 成都环宇芯科技有限公司
主分类号: H02P7/29 分类号: H02P7/29;H01L23/06;H01L23/49
代理公司: 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: H桥马达驱动电路模块,涉及电子技术,本实用新型包括基板和设置在基板上的H桥马达驱动电路,所述H桥马达驱动电路包括PWM脉冲分配电路、高边/低边驱动电路、电荷泵电路、H桥缓冲单元、二分频电路、限流欠压保护电路和电源单元,各功能电路设置于密封的金属屏蔽外壳内。本实用新型具有高度集成性,和良好的可靠性和抗震性。
搜索关键词: 马达 驱动 电路 模块
【主权项】:
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