[实用新型]改善翘曲问题的晶圆载板有效
| 申请号： | 202220123428.5 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN216902876U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈建帆 | 申请（专利权）人： | 达裕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种改善翘曲问题的晶圆载板，包含载板主体、中心吸嘴、中央吸嘴及周边吸嘴。载板主体包含中心区、中央区、周边区、中心通孔、中央通孔及周边通孔。中心通孔位于中心区；中央通孔位于中央区；周边通孔位于周边区。中心吸嘴穿设于中心通孔。中央吸嘴穿设于中央通孔。周边吸嘴穿设于周边通孔。中心吸嘴与载板主体之间的中心吸嘴高度差高于中央吸嘴与载板主体之间的中央吸嘴高度差，中央吸嘴高度差高于周边吸嘴与载板主体之间的周边吸嘴高度差。借此，通过吸嘴之间的高度差异，制造晶圆被吸附的时间差，消除翘曲弧度。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 问题 晶圆载板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达裕科技股份有限公司，未经达裕科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220123428.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电弧故障断路器的测试系统
- 下一篇：一种旋冲式陶瓷体冲刷面结构及坐便器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
