[发明专利]移相器腔体镀膜装置及移相器在审

专利信息
申请号: 202211737960.7 申请日: 2022-12-31
公开(公告)号: CN116598746A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 邱建源;肖飞;李涛 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P1/18
代理公司: 广州利能知识产权代理事务所(普通合伙) 44673 代理人: 王增鑫
地址: 510730 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种移相器腔体镀膜装置,包括:框架体;及覆盖在框架体上的盖板。框架体的内部限定了用于将移相器腔体容设在内的收容槽,盖板上于对应于移相器腔体上需要镀膜位置的部位开设镀膜开口。当将需要镀膜的移相器腔体设置在收容槽内后,将盖板覆盖在框架体上,以便借助盖板而整体将移相器腔体遮挡,而只有移相器腔体上需要镀膜的部位是从相应的镀膜开口暴露出来。当将移相器腔体镀膜装置置于离子束镀膜设备内时,可实现仅对移相器腔体的特定面镀膜处理,而其他面保持不被镀膜的状态。
搜索关键词: 移相器 镀膜 装置
【主权项】:
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