[发明专利]精密传输预对准装置和预对准方法在审
| 申请号： | 202211716129.3 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115881603A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 罗先刚;闫剑;刘明刚;李成文利;王长涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院光电技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 肖慧 |
| 地址： | 610209 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本公开提供一种精密传输预对准装置和预对准方法，该装置包括：温度处理单元(2)，包括均流板(2.1)、帕尔贴元件(2.3)和散热风扇(2.4)，用于通过加热或者制冷将气浴气体调控至目标温度；气浴恒温箱(1)，包括气体过滤器(1.1)、气浴栅栏(1.2)和温度传感器(1.3)，用于将气浴气体均匀传递至内部腔室(1.6)及测量温度；气浴恒温箱(1)与温度处理单元(2)分别通过供风管(1.4)和回风管(1.5)连接，以使气浴气体进行流通；预对准系统(3)，设于气浴恒温箱(1)的内部腔室(1.6)中。本公开的预对准装置结构体积小、温度分布均匀，能同时实现晶圆预对准、面形翘曲检测以及表面异物检测。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 传输 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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