[发明专利]一种收缩率可调控的玻璃-陶瓷体系陶瓷基板材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202211388841.5 申请日: 2022-11-08
公开(公告)号: CN115636664B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 韩娇;曾一明;李明伟;姚志强;林泽辉;李梦虹;何佳麒;李仕祺;周菊;杨平;杞文涵 申请(专利权)人: 昆明贵研新材料科技有限公司
主分类号: C04B35/22 分类号: C04B35/22;C04B35/622;C04B35/64;C03C6/04;C03C12/00;C03C10/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 黄明光
地址: 650106 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种收缩率可调控的玻璃‑陶瓷体系陶瓷基板材料及其制备方法,属于电子信息功能材料领域。本发明采用两种成分不同、软化温度不同、析晶特性不同的CBS系微晶玻璃,可调控基板烧结过程中的收缩行为,改善基板与LTCC系列浆料共烧出现的烧结翘曲现象;微晶玻璃中MgO和La2O3复合使用能够起到协同作用,在烧结过程中会促进析晶,降低烧结后体系中玻璃相的含量,可有效降低介电损耗;采用CBS微晶玻璃与CaSiO3复合体系,通过陶瓷在基体中的“骨架”效应,可增加基板材料与LTCC浆料共烧的平整性与匹配性;CaSiO3的介电常数较低,可有效调控基板的介电常数。
搜索关键词: 一种 收缩 调控 玻璃 陶瓷 体系 板材 料及 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明贵研新材料科技有限公司,未经昆明贵研新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211388841.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种高填充性的多孔颗粒生物材料及其制备方法-202310734604.8
  • 杨贤燕;苟中入 - 浙江搏谷医疗科技有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-12 - C04B35/22
  • 本发明提供一种高填充性的多孔颗粒生物材料及其制备方法,多孔颗粒生物材料的颗粒外壁表面呈连续曲面或者由曲面与平面组合的封闭体,颗粒内部的孔道结构为完全贯通或者部分贯通的多孔网络,利用计算机对颗粒外形和内部多孔结构进行三维建模,将含有无机物粉末‑光敏树脂混合浆料加入打印池并按模型完成光固化打印,再洗涤排除未固化残留浆料,再干燥和烧结处理,获得高填充性的多孔颗粒生物材料;本发明的多孔颗粒生物材料通过化学组成、内部构造和颗粒外形协同优化设计,有效保障材料直接填充各种骨缺损并促进骨损伤快速再生修复及防范并发症,在促进骨缺损修复领域具有临床应用价值。
  • 一种硅酸镁掺杂硅灰石陶瓷光固化浆料、制备及成型方法-202310467137.7
  • 鲍崇高;侯瑞凯 - 西安交通大学
  • 2023-04-27 - 2023-07-25 - C04B35/22
  • 一种硅酸镁掺杂硅灰石陶瓷光固化浆料、制备及成型方法,浆料包括陶瓷粉体、表面改性剂、分散剂和预混液,浆料制备是将硅酸镁和硅灰石粉末作为陶瓷粉体原材料,加入表面改性剂和分散剂,球磨改性得到陶瓷混合粉体;混合二缩三丙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯形成混合物A,在混合物A中加入光引发剂得到预混液;将陶瓷混合粉体加入预混液中,在均质机中除泡的同时搅拌混合均匀,得到硅酸镁掺杂硅灰石陶瓷浆料;复杂结构多孔陶瓷制备方法是将硅酸镁掺杂硅灰石陶瓷浆料进行光固化成型,在氩气气氛进行脱脂,在空气气氛下烧结;本发明能够实现硅酸镁掺杂硅灰石陶瓷复杂结构件的光固化成型及制备。
  • 微波介质陶瓷材料及其制备方法-202210096241.5
  • 岳振星;卢雨田;郭蔚嘉;陈雨谷;马志宇 - 清华大学
  • 2022-01-26 - 2023-07-25 - C04B35/22
  • 本申请提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法,所述微波介质陶瓷材料包括如下质量百分含量的组分:33~38%CaO,12~14%MgO,2~3%ZnO,24~43%SiO2,以及3~28%GeO2。本申请提供的微波介质陶瓷材料用Zn2+部分取代了CaMgSi2O6中的Mg2+,形成CaMg1‑xZnxSi2O6固溶体,改善了陶瓷材料的微波介电性能;另外用Ge4+离子部分取代了CaMg1‑xZnxSi2O6中的Si4+,增加了陶瓷体系的总离子极化率,降低了陶瓷材料的本征损耗,使微波介质陶瓷的介电常数为7.8~8.2;Q×f值为137000~200000GHz;谐振频率温度系数为‑53~‑75ppm/℃。
  • 一种低介低损耗LTCC材料及其制备方法-202211189536.3
  • 彭虎;郭海;李倩杰;聂敏;宋业辉;周相国 - 深圳顺络电子股份有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-07-07 - C04B35/22
  • 本发明公开了一种低介低损耗LTCC材料,包括a份B‑Si‑Al玻璃,b份CaSiO3陶瓷粉,c份SiO2粉,其中,a为40~55%,b为45~55%,c为5~10%,且a+b+c=100%;制备方法包括:1)取上述配料;2)将步骤S1的配料进行球磨并混合均匀,烘干;3)加入粘合剂造粒,压制成型,850~880℃空气气氛中烧结即得。本发明采用玻璃陶瓷复合体系,且通过采用特定含量的B‑Si‑Al玻璃、CaSiO3陶瓷粉与SiO2粉进行复配,得到的低介低损耗LTCC材料,拥有更低的烧结温度,更好的致密性,可实现与Ag的低温共烧;且介电常数为5.2~5.7,介电损耗<千分之2,抗弯强度>170MPa。
  • 一种LTCC电子陶瓷的制备方法-202210997027.7
  • 吕汶骏;李宗峰;罗志进 - 广西夏阳环保科技有限公司
  • 2022-08-19 - 2023-06-06 - C04B35/22
  • 本发明公开了一种LTCC电子陶瓷的制备方法,其先按照纳米钙粉:硼酸:二氧化硅:氟化锂:氧化铝的质量比为(5~6):(0.2~2):(10~15):(0.1~1):(3~5)的比例称取原料,所述纳米钙粉为纳米氧化钙和纳米氢氧化钙中的一种或任意比例组合;将二氧化硅、硼酸、氟化锂、氧化铝和水混合研磨,然后烘干、粉碎过筛得到混合粉末;将混合粉末按照0.5~1℃/min的速度加热至200~250℃后恒温15~30min,然后将混合粉末与纳米钙粉在速度为20~30r/min的搅拌条件下混合均匀,接着按照2~3℃/min的速度加热至600~800℃烧结3~5h,自然冷却至室温得到LTCC电子陶瓷。本发明可以降低烧结温度,提高陶瓷的机械性能,获得具有优异性能的LTCC电子陶瓷材料。
  • 一种仿生MXene/硅酸钙层状生物陶瓷及其制备方法和应用-202210831412.4
  • 吴成铁;黄金洲;薛健民;翟东 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2022-07-15 - 2023-06-06 - C04B35/22
  • 本发明涉及一种仿生MXene/硅酸钙层状生物陶瓷及其制备方法和应用。所述制备方法包括:将MAX相陶瓷通过刻蚀剥离法制备MXene纳米片,溶解,得到MXene纳米片溶液;将MXene纳米片溶液与壳聚糖乙酸溶液、四水硝酸钙、九水硅酸钠混合形成混合溶液,以作为原料的MXene纳米片与理论生成的基体材料硅酸钙的总质量为100wt%计,控制所述MXene纳米片的质量占比为15‑60 wt%;调节所述混合溶液的pH值为12‑14,得到前驱体浆料;将前驱体浆料采用真空辅助抽滤,得到泥状坯体,干燥后得到陶瓷坯体;650‑950℃下烧结,得到所述仿生MXene/硅酸钙层状生物陶瓷。
  • 一种钙硼硅系LTCC陶瓷材料及其制备方法-202211271913.8
  • 曾一明;林泽辉;韩娇;李明伟;李梦虹;何佳麒;王刚;周菊;李宇彤 - 昆明贵研新材料科技有限公司
  • 2022-10-18 - 2023-05-02 - C04B35/22
  • 本发明属于陶瓷材料技术领域,提供了一种钙硼硅系LTCC陶瓷材料。本发明通过设计低硼的CBS陶瓷,减少了氧化硼的熔融挥发和硼酸钙的析出,降低了介电损耗;通过引入稀土氧化物Nb2O5和/或Ta2O5能够加强玻璃网络结构,增大玻璃粘度,降低陶瓷材料的介电损耗,同时稀土氧化物Nb2O5和/或Ta2O5的引入还能够抑制析出高温相α‑CaSiO3,促进析出低温相β‑CaSiO3,从而可以在低烧结温度下制得具有低介电常数和低介电损耗的钙硼硅系LTCC陶瓷材料。实施例的结果显示,本发明提供的钙硼硅系LTCC陶瓷材料的介电常数εr为6.18,介电损耗tanδ为1.19×10‑3(1MHz)。
  • 一种高强度岩板的生产工艺方法-202211464410.2
  • 吴富相 - 西安南洋迪克整装智能家居有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-03-14 - C04B35/22
  • 本发明公开了一种高强度岩板的生产工艺方法,包括以下步骤:步骤一,选料;步骤二,破碎;步骤三,球磨;步骤四,过筛;步骤五,喷雾干燥;步骤六,陈腐;步骤七,辊压成型;步骤八,切割;步骤九,煅烧;其中在上述步骤一中,首先选择40‑55份的硅灰石、25‑30份的球土、12‑20份的钾长石、10‑15份的焦宝石、6‑10份的烧滑石、5‑10份的高铝土、4‑8份的改性碳化硅、0.8‑2份的纳米陶瓷粉、3‑5份的膨润土、4‑8份的硅酸锆和1‑2份的胚体增韧料;其中在上述步骤二中,将步骤一中称取的原料分别放置在破碎机中进行破碎处理;该发明,在配方中加入了改性碳化硅,通过改性碳化硅具有导热系数高的特点,同时进行了预热煅烧处理,降低了岩板的断裂率,从而提高了该岩板的强度。
  • 一种瓷片、陶瓷香片及其制备方法-202211414400.8
  • 吴顺杰;姜海涛;肖崇豪;邹建苛;邓永平;张磊 - 广东爱车小屋电子商务科技有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-02-03 - C04B35/22
  • 本发明公开了一种瓷片、陶瓷香片及其制备方法,可应用于空气清新剂技术领域。本发明所提供的一种瓷片、陶瓷香片及其制备方法,所述瓷片由粉体、植物纤维、压合凝胶剂、脱模剂、去离子水作为原料,经混料、模压制备而成;将所述瓷片浸入香液中,充分浸泡以制备陶瓷香片;经测试,所制备的瓷片及陶瓷香片具有较高的孔隙率、更好的防渗油效果、吸附香液重量比大的特点,不仅如此,所制备的瓷片及陶瓷香片强度较高,跌落多次后才损坏,具有抗跌落性能好的优势,有效解决了现有技术方案中固体空气清新剂及车载内置香薰系统用吸附材料的抗跌落性能较差的问题。
  • 一种高导电率陶瓷的制备方法-202211367619.7
  • 张琳悦;蔡喜来 - 康姆罗拉有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-01-31 - C04B35/22
  • 本发明公开了一种高导电率陶瓷的制备方法,包括以下步骤:步骤一,制得粗浆料;步骤二,将粗浆料喷雾干燥后,制得陶瓷砖粉料并过筛取漏料,控制含水率份为1~4%;步骤三,将粗浆料泵送到喷雾干燥塔内,在浆料与热空气的交换温度范围为580℃~660℃下,喷雾干燥制成含质量百分比5%~8%水分,堆积密度为0.92~1g/cm 3,颗粒级配为≥20目;步骤四,将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上,所述输送带将所述陶瓷砖粉料输送到包裹雾化装置,所述陶瓷砖粉料一边跌落一边进行喷雾包裹得到所述包裹粉料;步骤五,将所述包裹粉料混入导电粉料,包裹粉料与导电粉料的混合比例为2:1,混合均匀后进行烧结。
  • 一种铜离子掺杂硅酸钙微波介质陶瓷及其制备方法-202210154548.6
  • 曾一明;王刚;李明伟;韩娇;林泽辉;何佳麒;李梦虹 - 昆明贵研新材料科技有限公司
  • 2022-02-21 - 2022-12-02 - C04B35/22
  • 本发明涉及电子陶瓷材料技术领域,提供了一种铜离子掺杂硅酸钙微波介质陶瓷及其制备方法。本发明在硅酸钙微波介质陶瓷中掺杂铜离子,通过控制合适的铜离子掺杂量,能够抑制煅烧粉中杂相的产生,获得纯相的α‑CaSiO3粉体(三斜晶系,空间群为C1),进而通过烧结得到单相的β‑CaSiO3陶瓷(单斜晶系,空间群为P21/a),所得铜离子掺杂硅酸钙微波介质陶瓷的致密度高、微波介电性能优异,具有较高的品质常数和较低的介电常数。另外,本发明通过掺杂铜离子,拓宽了陶瓷的烧结温度范围,传统的固相合成法烧结温度为1300℃以上,而本发明提供的制备方法烧结温度仅为1050℃以上,能够实现低温共烧,有利于实际生产。
  • 一种低温烧结瓷化粉及其制备方法-202110767167.0
  • 盛嘉伟;陈慧;孙青;张俭 - 浙江工业大学
  • 2021-07-07 - 2022-11-29 - C04B35/22
  • 本发明提供了一种低温烧结瓷化粉及其制备方法,所述低温烧结瓷化粉由重量份如下的原料制成:无机填料Ⅰ5‑50份、无机填料Ⅱ10‑60份、助熔剂30‑60份、矿化剂2‑10份、增效剂1‑8份,低温烧结瓷化粉的制备方法简单,包括如下步骤:将无机填料Ⅰ、无机填料Ⅱ、助熔剂和增效剂干燥,再与矿化剂搅拌混合。本发明的低温烧结瓷化粉生产成本较低,可以实现中温段快速瓷化,能大幅度降烧结后陶瓷的开裂现象,瓷化形成完整致密的壳体。
  • 热绝缘物-202111217130.7
  • F·莫达尔西法尔 - 英国热陶瓷有限公司
  • 2021-10-19 - 2022-11-25 - C04B35/22
  • 一种热绝缘物。本发明涉及具有包含以下的组合物的无机纤维:61.0至70.8重量%的SiO2;28.0至39.0重量%的CaO;0.10至0.85重量%的MgO;其他组分,如果存在,所述其他组分提供余量直至达到100重量%,其中SiO2和CaO的总和大于或等于98.8重量%,并且所述其他组分,如果存在,包含小于0.70重量%的Al2O3
  • 低介电常数Ba-Ca-R-Si基微波介质陶瓷材料及其制备方法-202210832766.0
  • 周焕福;王海泉;吴优;李青;戴正立;张海林;陈秀丽 - 桂林理工大学;贵阳顺络迅达电子有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-11-04 - C04B35/22
  • 本发明涉及微波介质陶瓷及其制造技术领域,具体涉及低介电常数Ba‑Ca‑R‑Si基微波介质陶瓷材料及其制备方法,包括对原料进行配比得到配比原料,对所述配比原料进行预处理,得到预处理原料,对所述预处理原料进行加工,得到原料颗粒,对所述原料颗粒进行压制,得到低介半成品原料,通过所述低介半成品原料制成陶瓷材料,对所述配比原料进行预处理得到预处理材料,多所述预处理材料进行加工得到原料颗粒,对所述原料颗粒进行压制得到低介半成品原料,使用所述低介半成品原料可以制备陶瓷材料,从而解决了现有的低介低损LTCC材料选择面不足的问题。
  • 一种抗摔日用白瓷的生产工艺-202110284544.5
  • 李美煌 - 福建省德化县豪发陶瓷有限公司
  • 2021-03-17 - 2022-09-23 - C04B35/22
  • 一种抗摔日用白瓷的生产工艺,所述抗摔日用白瓷包括坯体和透明釉料;坯体由以下原料组成:硅线石、氧化锆、花岗岩纤维、高岭土、锆英砂、氧化铝、氧化钇,本发明制备的抗摔日用白瓷白度在85‑88之间,白色纯净,釉面细腻,在坯体原料中引入氧化锆、花岗岩纤维与基础原料硅线石配合,以提高瓷器的强度,同时氧化锆与氧化铝在釉烧的过程中会形成Al2O3‑ZrO2陶瓷体系,进一步提高瓷器的强度,以满足日用瓷的使用需求;并且坯体原料中还引入氧化钇与氧化锆配合,保证烧制后的坯体不会变黄,保证坯体的白度。
  • 低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法、电子元器件-202110134952.2
  • 陈功田;李秋均;吴娟英;肖练平;何坚兵 - 郴州功田电子陶瓷技术有限公司
  • 2021-02-01 - 2022-09-02 - C04B35/22
  • 本发明涉及一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法、电子元器件,包括有以下质量百分比的原料:碳酸钙48%‑52%;氧化镁6%‑8%;二氧化钛6%‑8%;二氧化硅36%‑38%;氧化锰0.1%‑0.2%;氧化锂0.5%‑1%;氧化铋1%‑3%。将上述组分经过配料、一次球磨、煅烧、二次球磨、造粒、成型、装钵烧结的液相反应工序烧结成的共烧微波介质陶瓷材料,介电常数低,品质因数Q值高,并且谐振频率温度系数接近0;其次,氧化锰在高温条件下会产生液相,促进烧结,降低烧结温度,减少能源的消耗;再者,此制备方法在制备过程中不产生污染。
  • 一种干法制粉陶瓷砖/板及其制备方法-202210919258.6
  • 况学成;陶正武 - 佛山市道易生科技有限公司
  • 2022-08-02 - 2022-08-30 - C04B35/22
  • 本发明涉及建筑材料技术领域,具体公开了一种干法制粉陶瓷砖/板及其制备方法,所述干法制粉陶瓷砖/板包括坯体,坯体主要由下述以重量份计的原料制成:坯体基础料70~120份、干法制粉成型剂1.5~40份、分散剂0‑1份;其中,所述干法制粉成型剂选用Ca(OH)2粉、CaO粉、MgO粉、Mg(OH)2粉中的一种或多种。相应的,本发明还公开一种干法制粉陶瓷砖/板的制备方法。采用本发明,能通过干法制粉制备陶瓷砖/板,工艺方法简单,成本低污染少,可实施性强,能大规模产业化,且能保证陶瓷砖/板的产品质量。
  • 一种光固化成型硅酸钙/β-磷酸三钙陶瓷膏料及多孔支架制备方法-202110914110.9
  • 鲍崇高;宋索成;卢秉恒 - 西安交通大学
  • 2021-08-10 - 2022-08-05 - C04B35/22
  • 一种光固化成型硅酸钙/β‑磷酸三钙陶瓷膏料及多孔支架制备方法,陶瓷膏料按照质量比,包括陶瓷粉体78‑83%、预混液14‑16%、分散剂1.0‑2.0%、光引发剂0.5‑1.0%、相容剂1.0‑2.0%和流平剂0.5‑1.0%;制备方法通过优化光固化成型硅酸钙/β‑磷酸三钙膏料成分、合理选取光固化成型打印参数、优化设计多孔支架结构以及合理设计后续烧结工艺,提高了光固化成型硅酸钙/β‑磷酸三钙多孔支架的打印精度,减小烧结过程中的开裂变形,获得了精度高、开裂变形小的硅酸钙/β‑磷酸三钙多孔支架。
  • 一种硅酸盐系低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法-202210190447.4
  • 童建喜;谭金刚;余祖高;陆建军;石珊 - 嘉兴佳利电子有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-07-08 - C04B35/22
  • 本发明涉及一种硅酸盐系低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法。该陶瓷材料配方组成为:Ca1‑x‑yMgxZnySiO3+awt%Ca1‑zSrzTiO3+bwt%R2O+cwt%Bi2O3+dwt%B2O3+ewt%MO;其中:0≤x≤0.5,0≤y≤0.3,0≤z≤1;0≤a≤18,1≤b≤5,0c≤3,0d≤6,0≤e≤10;R2O为Li2O、K2O中的至少一种;MO为ZnO、MgO、BaO、CuO、CoO、La2O3、SiO2、MnO2中的一种或多种。该陶瓷材料与银电极在900℃以下良好共烧,可应用于5G通信和WiFi6网络通信等领域片式LTCC滤波器、射频陶瓷基板和多功能陶瓷射频模块等产品。
  • 一种硅灰石尾砂补强增韧低温瓷砖及其制备方法-202011549344.X
  • 查越;黄弘;胡海泉;况慧芸;文园 - 景德镇陶瓷大学
  • 2020-12-24 - 2022-07-05 - C04B35/22
  • 本发明公开了一种硅灰石尾砂补强增韧低温瓷砖,按照重量份数其原料组成为:硅灰石尾砂35~45份、低温砂18~32份、中温砂2~7份、石英10~18份、滑石2~4份、镁质粘土0~5份、膨润土2~5份、铝矾土0.5~3份、锆英砂0.5~2份、硼钙石0~3份;并在1120~1150℃温度下烧结成瓷。此外,还公开了上述硅灰石尾砂补强增韧低温瓷砖的制备方法。本发明以硅灰石尾砂为主要原材料,通过配方设计实现低温烧结的同时,获得了具有高强度和韧性的瓷砖。本发明实现了硅灰石尾砂的资源化利用,将硅灰石尾砂大量应用于建筑陶瓷生产中,提升了尾砂的附加价值。本发明有效提升了建陶瓷砖的机械强度与韧性,可进一步地拓展到建陶领域的大型薄板生产技术中。
  • 一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法-202010631188.5
  • 汪小玲;曲明山;蒋琦;赵杨军;刘杨琼 - 成都宏科电子科技有限公司
  • 2020-07-03 - 2022-07-01 - C04B35/22
  • 本发明属于电子陶瓷材料技术领域,提供了一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法。该低温烧结微波介质陶瓷材料原料包括主晶相和Zn‑B‑Si‑Al玻璃粉;主晶相的化学式为CaxBa1‑x(SiO3)y(Al2O4)1‑y,其中0.95≤x≤0.975,0.965≤y≤0.983。该低温烧结微波介质陶瓷材的烧结温度低,具有优异的介电性能,应用范围广泛,性能稳定,可用于制造谐振器、滤波器、介质陶瓷基板等微波元器件。该制备方法通过分别采用研磨煅烧制得主晶相和Zn‑B‑Si‑Al玻璃粉,再低温烧结制得低温烧结微波介质陶瓷材料。工艺简单,绿色环保,可实现产业化批量生产。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top