[发明专利]电路板去除金手指引线的加工方法及装置在审
| 申请号： | 202211384803.2 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN115802611A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈苏文;鲍富昌;黄再福;邓彩珍;刘梅军;胡柳平 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉祥云科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板去除金手指引线的加工方法及装置，其中，该加工方法包括：提供电路板，电路板包括基板和贴合在基板上的金手指及引线，引线与金手指相连；利用激光加热引线，使引线远离金手指的一端与基板分离并翘起；对引线翘起的一端施加远离金手指方向的拉力，使引线与金手指分离。本发明提供的电路板去除金手指引线的加工方法，利用激光加热金手指引线，引线受热形变，与电路板分离并翘起，而后将引线拔除。激光加工速度快、清洁、安全无污染，提高了电路板去除金手指引线的效率，同时避免了电路板基板受药水蚀刻而损伤，提高了电路板的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 去除 手指 引线 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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