[发明专利]一种晶片割片系统在审
| 申请号： | 202211343201.2 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115519685A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 罗爱斌;陈章水;卿德武;崔国维 | 申请（专利权）人： | 广东先导微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婉 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片割片系统。通过第一夹板和第二夹板对晶片进行径向夹持，进而在通过线锯机构将多个晶片与石墨条分离后，晶片不会出现倒伏，并通过设置的第一护板和第二护板，并使第一护板与第二护板分别与石墨条两端的晶片接触，进而在第一夹板和第二夹板分开时，第一护板和第二护板能够有效防止晶片倒伏，而在需要将晶片取下时，工作人员可一次性将多个晶片取出至晶片架，相较于现有用手护住石墨条上的晶片进行切割，以及将晶片逐一放入晶片架，本发明实施例能够有效节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 系统 | ||
【主权项】：
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