[发明专利]基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202211322409.6 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115894832A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张凤渊;胡本林;李润伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | C08G12/26 | 分类号： | C08G12/26;C08G77/452;C08G12/06 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 胡天人 |
| 地址： | 315200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：以醛基封端的共轭寡聚物和氨基封端的非共轭类化合物为原料，在酸催化剂的作用下通过醛‑胺缩聚反应，得到基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料。本发明以醛基封端的共轭寡聚物结构为硬段，氨基封端的非共轭类化合物为软段，通过醛‑胺缩聚反应制备基于亚胺嵌段共聚物的弹性半导体材料，该方法具有反应条件温和，原子经济利用率高，以及产物分离提纯简单等优点；本发明的本征弹性半导体材料具有高迁移率和良好的拉伸性能，在柔/弹性可穿戴器件中具有重要的应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 亚胺 共聚物 弹性 半导体材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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