[发明专利]一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202211270703.7 | 申请日： | 2022-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN115418192B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 易太生;柯明新;龙李华 | 申请（专利权）人： | 江苏矽时代材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用。该加成型室温固化高粘接强度灌封胶包括质量比为1‑5:1‑5的A组份和B组份；A组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60‑90份、α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷10‑40份、功能性填料10‑30份、气相白炭黑1‑3份、铂金催化剂0.1‑1份；B组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60‑80份、α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷10‑35份、含氢硅油5‑25份、功能性填料10‑30份、气相白炭黑1‑3份、色粉0.1‑1份、阻聚剂0.001‑0.01份。本发明还提供了膳宿灌封胶的制备方法。本发明的灌封胶可以用于灌封电子元件，具有室温可固化、流动性好、接着强度高、绝缘性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 室温 固化 高粘接 强度 灌封胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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