[发明专利]一种核级温度仪表的快拆结构在审
| 申请号： | 202211261914.4 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115507965A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 倪康健;高磊;万国良;肖玉;俞杨涛 | 申请（专利权）人： | 上海自动化仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及核级温度计领域，尤其涉及一种核级温度仪表的快拆结构，包括成型在温度仪表头上的支撑管、套管、设置在支撑管上的感温元件，所述感温元件插设在套管内，所述支撑管的端部同轴设置有环形挡板，所述感温元件一端与温度仪表头电连接，另一端穿过所述环形挡板后并插设在套管内，所述套管朝向环形挡板的一端螺纹连接有顶起螺套，所述顶起螺套一端抵接在套管的外侧，另一端抵接在环形挡板的侧壁上，所述顶起螺套的外侧螺纹连接锁紧螺套，所述锁紧螺套远离顶起螺套的一端抵接在环形挡板远离套管的一侧，通过上述方案，使得拆卸过程稳定，感温元件的滑移轨迹平稳且难以产生弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度仪表 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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