[发明专利]一种二极管焊接自动上料装置在审
| 申请号： | 202211224808.9 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115642114A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 柳鹤林 | 申请（专利权）人： | 苏州查斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;B07C5/344 |
| 代理公司： | 安徽华晟智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34193 | 代理人： | 李青松 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种二极管焊接自动上料装置，涉及二极管上料技术领域；为了便于在上料过程中进行导电性测试；具体包括：转动架，所述转动架上安装有圆周分布的安装座，安装座上设置有用于安装二极管主体的安装腔，安装腔上下通透，为引脚提供插入空间；检测装置，检测装置设置于上料装置的检测工位处。本发明通过设置转动架、测试探头等结构，基于转动架的转动，将二极管主体送至检测工位，驱动组件工作，将测试探头转动至于引脚相接处，从而利用检测模块进行导电性检测；检测后驱动组件将测试探头转回避让，转动架将二极管主体转动至取料工位，整体达到了连续、有序上料的目的，同时易于剔除不良品，保障组装后的产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 焊接 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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