[发明专利]一种填孔整平剂及包含其酸性电镀铜浴在审
| 申请号： | 202211119134.6 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN115334778A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 雷华山;段小龙 | 申请（专利权）人： | 广东利尔化学有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11;H05K3/46;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州博联知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 王洪江 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种填孔整平剂及包含其酸性电镀铜浴，整平剂为胺基缩水甘油基化合物、仲胺化合物和烷基化试剂反应而成；所述的酸性电镀铜浴包括上述填孔整平剂，五水硫酸铜，硫酸，氯离子，电镀加速剂、抑制剂，本发明的整平剂被用于填孔酸性电镀铜浴中，能够使用较小电流密度、较短填孔时间，将盲孔快速完美地被填平，能大幅度降低盲孔填平表面镀厚，填孔镀层品质可靠性高，线路蚀刻前板面面铜无需进一步减薄铜处理，可有效降低线路蚀刻难度及工艺生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填孔整平剂 包含 酸性 镀铜 | ||
【主权项】：
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