[发明专利]粘合带和电子设备在审
| 申请号： | 202210729178.4 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115595081A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 古川佳美;北出祐也;高桥佑辅;岩崎刚 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/26 | 分类号： | C09J7/26;C09J7/30 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种在维持优异的耐冲击性的同时具有可耐受折叠操作等带来的反复弯曲的高耐弯曲性的粘合带以及使用该粘合带的电子设备。本发明提供一种粘合带，其是在发泡体基材的单面或双面直接或隔着其它层而具有粘合剂层的粘合带，所述发泡体基材包含弹性体树脂作为主成分，所述发泡体基材的基于应力‑应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为150N/cm |
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| 搜索关键词： | 粘合 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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