[发明专利]光纤阵列及光纤连接构造在审
| 申请号： | 202210569830.0 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115407446A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 岛川修 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02;G02B6/38;G02B6/26 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供光纤阵列及光纤连接构造，其即使在光纤的包层直径变细的情况下，也能够提高多个光纤的位置精度。一个实施方式所涉及的光纤阵列具有：多个单芯光纤，其具有纤芯及包层，在前端面具有能够将在纤芯内传输的光的MFD(模场直径：Mode Field Diameter)扩大的光束扩大部；以及插芯，其具有供多个单芯光纤插入的光纤保持孔及光纤保持孔开口的端面。光束扩大部的各单芯光纤的包层直径随着朝向前端面而变小。光纤保持孔具有朝向端面而内径变小且与前端面抵接的锥部。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 阵列 连接 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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