[发明专利]连接器结构在审

专利信息
申请号: 202210389857.1 申请日: 2022-04-14
公开(公告)号: CN116960684A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 赖柄源;简昭宜 申请(专利权)人: 映兴电子股份有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R27/00;H01R13/04;H01R13/10;H01R13/502;H01R24/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 关宇辰
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种连接器结构,其包含有一第一端子、一第二端子,所述第一端子内部设有一间隔板,所述间隔板凸设有若干引导凸缘并装设有若干插接针孔,以该间隔板分隔有二插接杆;所述第二端子内部凸设有二插接杆座,所述插接杆座均装设有一插接杆孔,二该插接杆座之间镂空有一可容设所述间隔板的引导槽,该引导槽更凹设有若干与所述引导凸缘配合的引导凹缘并装设有若干插接针;组接时由第一端子插入第二端子,导引凸缘与导引凹缘的配合引导两端子间的结合,并以插接杆及插接针分别与插接杆孔及插接针孔的对插以增强结构,大大增强了定位与增强结构的功效。
搜索关键词: 连接器 结构
【主权项】:
暂无信息
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