[发明专利]一种用于CMP的非接触式预清洗装置及包含其的CMP设备在审
| 申请号： | 202210269344.7 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN116798900A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 具滋贤 | 申请（专利权）人： | 成都高真科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理有限公司 51220 | 代理人： | 王鹏程 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于CMP的非接触式预清洗装置及包含其的CMP设备，包括固定组件和清洗组件，所述晶圆与所述固定组件连接，清洗组件固定设置在所述固定组件的一侧，所述清洗组件包括摆臂组件和喷射组件，所述摆臂组件的固定端与所述机架固定设置，所述喷射组件的喷射方向与所述晶圆的清洗面垂直设置，所述喷射组件与所述晶圆之间设置有间隙；本发明通过固定组件将待清洗的晶圆竖直固定，然后通过摆臂组件将喷射组件移动至晶圆的清洗面，并通过喷射组件喷射出抛光浆对晶圆的清洗面进行清洗，避免了传统的抛光布跟晶圆的接触可能造成的划痕，且喷射组件喷射的抛光浆可以进入晶圆表面的狭缝中，使得清洗更彻底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cmp 接触 清洗 装置 包含 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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