[发明专利]一种具有解锁装配结构的光模块在审

专利信息
申请号: 202210196508.8 申请日: 2022-03-02
公开(公告)号: CN114355527A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 张帅;段彦辉;蔡鹏飞 申请(专利权)人: NANO科技(北京)有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100000 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种具有解锁装配结构的光模块,包括:解锁拉环、下壳、上壳、弹簧以及螺钉。其中,解锁拉环、下壳及弹簧组成光模块的解锁装配结构。本发明对现有的解锁装配结构作出优化,使解锁结构由传统的一维装配转换为多维装配,进而使得解锁结构在半成品状态即具备自锁性,在装配过程中能够确保装配后不松脱,避免组装半成品件在生产、储运和周转过程中出现零件松脱的问题,从而提高解锁结构装配的稳固性;本发明的结构设计还具有降低装配难度,制作方法容易的优点。
搜索关键词: 一种 具有 解锁 装配 结构 模块
【主权项】:
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