[发明专利]一种晶圆传输装置在审
| 申请号： | 202210142040.4 | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN114678310A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡斌;刘二壮;刘涛;刘枫;黄允文 | 申请（专利权）人： | 上海普达特半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆传输装置，包括传输单元、晶圆承载台及晶圆传送单元，传输单元包括传输轨道及驱动部件，传输轨道的表面具有第一排气喷口，通过第一排气喷口喷射气体以在晶圆与传输轨道之间形成气垫，通过驱动部件带动传输轨道运行；晶圆承载台的表面具有第二排气喷口，通过第二排气喷口喷射气体以在晶圆与晶圆承载台之间形成气垫；晶圆传送单元具有晶圆限位件及传动部件，通过晶圆限位件对位于传输轨道上的晶圆进行限位，且通过传动部件带动晶圆限位件运行，以将晶圆自传输轨道转移至晶圆承载台。本发明可将晶圆平稳快速的转移至晶圆承载台上，从而可节省传输时间，确保晶圆质量，有效节省人力及物力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
