[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 202210133339.3 | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN116613136A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘敏钻;李冠锋 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种电子装置包括基板、半导体、第一导电层、第二导电层、第一绝缘层以及第二绝缘层。半导体设置于基板上。第一导电层设置于半导体上。第二导电层设置于第一导电层上。第一绝缘层设置于第一导电层与第二导电层之间。第二绝缘层设置于第一导电层与半导体之间。第二导电层通过贯穿第一绝缘层的第一穿孔电性连接第一导电层，且通过贯穿第一绝缘层与第二绝缘层的第二穿孔电性连接半导体。第一穿孔的宽度小于所述第二穿孔的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
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