[实用新型]一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板有效
| 申请号： | 202123141531.7 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216414665U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 申腾 | 申请（专利权）人： | 东莞市三燚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 吴忠芬 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，包括框架组件、主体组件、接端和抗压组件，所述框架组件的内侧连接有主体组件，且主体组件的上端表面安装有接端，所述主体组件的边角开设有安装孔，且主体组件的内部安装有抗压组件。该具有抗压结构的单面热电分离铜基板，主体组件通过断槽与连接板进行连接，当需要独立的主体组件时，使用者可手动掰动断槽，可将主体组件进行分离，便于小范围的使用，通过防锈层可增加基板本体的使用寿命，设置绝缘层可防止人身触电，起到安全防护的作用，在基板本体空腔内部安装有若干组固定块、支撑块与弹簧，通过三者之间配合使用可对铜基板起到抗压的作用，避免铝基板受压产生损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 抗压 结构 单面 热电 分离 铜基板 | ||
【主权项】：
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