[实用新型]一种晶圆制备用密封盘体有效
| 申请号： | 202121036590.5 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214694424U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆制备用密封盘体，为空心圆环结构，表面设置5‑15μm的铝膜；空心圆环结构的圆度为0.01‑0.1mm；空心圆环结构以中心线起沿径向设置有台阶面，台阶面上设置有环形凹槽；环形凹槽和中心线之间的台阶面上设置有第一通孔，第一通孔和环形凹槽通过通道连接；空心圆环结构的内侧壁和环形凹槽之间的台阶面上设置有第二通孔，第二通孔通过凹槽进行连通，凹槽的深度为第二通孔深度的10‑20％，凹槽的宽度等于环形凹槽的宽度。通过对结构的重新设计并改进结构间的连接关系，解决了镀膜过程中密封不足或过度密封所带来的缺陷，可以使得晶圆在镀膜时实现良好的镀膜，显著提高镀膜过程中镀膜的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 密封 | ||
【主权项】：
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